藍牙(Bluetooth)無線充電方案後勢可期。由於磁共振方案能提供使用者較好的使用者經驗，因此包括PMA及WPC兩大擁戴磁感應技術的標準陣營，皆正積極發展磁共振技術，未來該方案更可望成為市場主流；而為了優化磁共振方案的電源管理機制，晶片商正積極開發藍牙通訊功能整合無線充電的方案。
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| 博通手機平台部門產品行銷總監Reinier H.M. Van der Lee表示，為了強化磁共振無線充電充電方案的通訊機制，不少晶片商正積極發展藍牙整合無線充電的方案。 |
博通(Broadcom)手機平台部門產品行銷總監Reinier H.M. Van der Lee表示，根據研究機構IHS在2014年3月發布的資料來看，緊密耦合(Tightly Coupled)/磁感應與鬆散耦合(Loosely Coupled)/磁共振無線充電方案的市占率，在2016年將會來到黃金交叉點；也就是說，磁共振方案最終將成為無線充電領域的主流技術。
Van der Lee進一步表示，磁共振方案會勝出的原因不外乎是能提供充電接收端(Rx)與發射端(Tx)之間的自由空間(Spatial Freedom)；不過如此一來，當多個待充物同處一充電範圍內時，Tx要如何了解不同Rx之間實際的電力需求並進行反饋，便成了一大問題。因此，A4WP已選定藍牙低功耗(BLE)做為Rezence技術的通訊機制。
事實上，A4WP係在考量功耗、成本、市場成熟度等三方面後，最終在眾多無線通訊技術中選擇藍牙做為通訊機制。Van der Lee進一步解釋，以市場發展而言，藍牙不僅已原生支援Android、iOS及Windows作業系統，且目前眾多行動裝置皆已內建藍牙低功耗功能，高市占率已促使藍牙晶片成本下降；以技術面來看，藍牙功能可實現雙向(Bi-directional)溝通，因此當多種待充物位處同一Tx端涵蓋的充電範圍時，Rx端可藉由藍牙技術彼此溝通實際充電需求、決定優先順序，此外，藍牙技術亦能進一步實現行動裝置小額支付、定位功能與無線充電結合的願景。
Van der Lee指出，目前藍牙無線充電設計方案約可分為兩大類。其一為無線充電電源管理單元(PMU)加上藍牙的單晶片方案，這種架構設計簡單，因此較適用於行動裝置配件(Accessory)，如手機背殼；另一種則是直接在主機板(Motherboard)主控端(Host)的中央處理器(CPU)和電源管理IC(PMIC)介面上，使無線充電PMU、無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙的組合(Combo)晶片與之相連，這種設計可以讓系統有較佳的散熱表現。
據了解，目前已有不少晶片商正在積極發展整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，如博通、Nordic等晶片商皆已發布相關產品。
