USB 3.0靜電放電(ESD)問題將雲消霧散。超輕薄筆電(Ultrabook)、機上盒(STB)及智慧型手機相繼升級第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格，已增加內部電路複雜度，為解決更嚴重的靜電放電(ESD)問題，且不影響產品輕薄度；相關被動元件供應商正積極開發微型設計、具低電容和低動態電阻特性的暫態抑制二極體陣列(TVS Diode Array)，搶攻USB 3.0市場商機。
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| Littelfuse台灣區應用工程經理張廣兼(左)表示，被動元件在高階電子裝置設計中導入的數量將與日俱增，但整體占位面積不能等比例放大。右為電子事業單位行銷經理Rhonda Stratton。 |
美商利特(Littelfuse)台灣區應用工程經理張廣兼表示，靜電對人體雖無太大影響，卻是電子裝置印刷電路板(PCB)、內建晶片的致命殺手，當外部靜電瞬間湧入，就會造成失靈甚至損壞狀況。尤其是經常插拔的傳輸介面，受到人體攜帶靜電的影響相當頻繁，再加上新版USB 3.0、HDMI 1.4的傳輸速率、系統複雜度均較前一代標準倍增，將帶來更多ESD挑戰，因而刺激新的電路保護被動元件需求。
由於USB 3.0正迅速在行動運算裝置、消費性電子擴張應用版圖，而這些產品大多要求輕薄設計，因此新增的ESD保護元件也須做到更小。張廣兼強調，為兼顧被動元件的效能與體積規格，Littelfuse日前已率先發表高整合度TVS二極體陣列，除可節省ESD保護元件的占位空間達50%以上外，還能以單顆方案完全覆蓋USB 3.0晶片與接口端的ESD防護功能，省卻系統業者導入多顆TVS二極體的拉線困擾，進而加速上市時程，並減少影響產品穩定度的變因。
張廣兼也透露，新方案已列入賽普拉斯(Cypress)，以及多家台灣USB 3.0晶片業者的參考設計建議清單；同時，Littelfuse亦與USB 3.0晶片、系統設計人員緊密合作，先期投入研發USB-電力傳輸(PD)新標準的ESD保護元件。
事實上，因應USB 3.0行動通訊運算與視聽設備的小型化設計需求，另一家被動元件大廠–美商柏恩(Bourns)近來也不斷加碼開發TVS二極體陣列封裝方案，足見被動元件領域已吹起微型設計風潮。
除體積以外，USB 3.0的ESD電路保護元件還須實現低電容和低動態電阻(Low Dynamic Resistance)兩種特性，前者係考量訊號失真問題，電容值愈低對訊號傳遞過程的影響愈小，能維持訊號強度並減少扭曲情形；後者則可提供更低的箝位電壓，有助將暫態電流快速導通至接地，確保USB 3.0晶片的可靠度。
張廣兼指出，目前Littelfuse最新一代TVS二極體陣列，已將電容和動態電阻值分別壓低至0.5pF、0.4歐姆(Ω)的業界最佳水準，正迅速在各個USB 3.0、HDMI 1.3/1.4應用領域攻城略地。
Littelfuse電子事業單位行銷經理Rhonda Stratton補充，今年該公司還會新增三十七款被動元件新產品，主攻車用/消費性電子、發光二極體(LED)照明、工業和醫療級設備，並將特別著重中國大陸市場布局。
