強攻穿戴式裝置 聯發科SoC平台Q3上陣

作者: 鄭景尤
2014 年 05 月 16 日

聯發科揮軍穿戴式裝置市場。聯發科除持續深耕行動裝置市場外,也開始將觸角延伸至穿戴式裝置領域,並沿用參考設計策略,鎖定智慧手表發表超低功耗、小尺寸的穿戴式處理器平台,無論晶片、軟體、韌體(Firmware)等一應俱全,以協助客戶在2~3個月內迅速發表新品。


聯發科無線通訊事業部行銷處產品行銷經理郭恩泰表示,穿戴式裝置市場正迅速增長是顯而易見的趨勢,而該公司目前將此一應用領域細分為三大塊,包括單一應用(Single Application)、簡單應用(Simple Application)以及豐富應用(Rich Application),前兩項分別是指記錄生理指標的手環以及多功能智慧手表等,至於最後一類則是指頭戴式裝置及智慧眼鏡等需要較複雜運算功能的裝置。


郭恩泰進一步指出,由於頭戴式裝置及智慧眼鏡等應用,多半對顯示器的解析度要求較高,因此晶片商針對該市場推出的產品大部分以應用處理器搭配其他關鍵元件為主,至於智慧手表類的應用,則可選擇尺寸較小、功耗相對較低的微控制器(MCU)平台,並搭配藍牙(Bluetooth)等無線連結方案。


有鑑於此,聯發科於今年發表Aster 2502穿戴式系統單晶片(SoC)平台,尺寸僅5.4毫米(mm)×6.2毫米×1毫米,占位面積係非系統單晶片設計的64%,約與mini SD記憶卡相同;該平台內建安謀國際(ARM)7微控制器(MCU)、藍牙3.0/4.0控制器、電源管理單元(PMU)、嵌入式快閃記憶體,以及靜態隨機存取記憶體(SRAM)。


郭恩泰強調,Aster 2502穿戴式平台兼容於Android與蘋果(Apple)iOS作業系統,並可進一步與聯發科獨立式2G數據機(Modem)、無線區域網路(Wi-Fi)、全球衛星定位系統(GPS)等晶片搭配,讓客戶打造差異化產品。


除提供完整硬體平台外,聯發科在穿戴式裝置市場也強調「軟」實力,並與百度、雅虎(Yahoo)、Gameloft、Red Bend等數家服務供應商,以及匯頂科技(Goodix)、矽立科技等演算法(Algorithm)/感測器(Sensor)/周邊(Peripheral)廠商結盟,藉此確保未來客戶在導入系統時能運作無虞。


據了解,Aster 2502穿戴式平台將於今年第三季量產,並同步提供晶片、軟體、韌體及參考設計等服務。郭恩泰分析,過往客戶開發穿戴式產品的前置期大約需6個月以上,而聯發科推出與行動裝置同樣的參考設計模式,將可協助客戶縮短開發時間,最快2~3個月即可推出新品,加速插旗穿戴式裝置市場。

標籤
相關文章

鎖定平板/智慧手機 聯發科四合一方案開火

2011 年 08 月 01 日

Computex: 晶片商拉攏Maker拱大穿戴市場

2014 年 06 月 04 日

CES 2020開幕 大廠亮點產品紛現

2020 年 01 月 09 日

客製化手機電源管理晶片露鋒芒

2009 年 09 月 01 日

與PC/行動裝置互連 絕緣電阻測試儀更聰明

2014 年 06 月 27 日

強化物聯網競爭力 博通厚實WICED產品組合

2014 年 07 月 01 日
前一篇
快捷重塑品牌形象 以MEMS打造數位感知生活
下一篇
整合多領域技術 無人化工廠商機興
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體 產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日