ePoP(Embedded Package on Package)記憶體精簡高階智慧型手機設計。三星(Samgsung)ePoP記憶體日前已進入量產階段，其以單一記憶體的封裝形式結合3GB第三代雙倍資料率記憶體(LPDDR3)、32GB嵌入式多媒體記憶卡(eMMC ,Embedded Multi-media Card)，以及一顆控制器(Controller)，讓高階智慧型手機在具備更多功能的同時，不用擔心內部元件空間不足問題，一舉兼顧多功能和精巧設計。
三星記憶體市場部門資深副總裁Jeeho Baek表示，具備高功能密度的ePoP記憶體是專為智慧型手機而設計，具有強大的設計優勢，讓設計人員能開發出運作時間更長、更快的多功能智慧型手機。三星預計在幾年後，進一步提升ePoP封裝效能和功能密度，壯大該系列產品聲勢。
瞄準高階智慧型手機市場，該款記憶體將所有重要記憶體元件一次納入單個封裝內，以便直接堆疊到手機處理器上方，不用占用額外的內部空間，而這些省下來的空間則能讓手機製造商放置其他零件，如電池組件，比現有雙封裝的多晶片封裝(eMCP)記憶體更具效益。
過去手機內部設計，光是PoP記憶體(占225平方毫米)再加上獨立eMMC(11.5毫米×13毫米)封裝，就已經占去347.5平方毫米的空間，而該元件僅占225平方毫米，不僅省下約40%的元件體積，且兼具易散熱的特性。
據了解，ePoP記憶體採單一封裝形式，內建3GB LPDDR3可提供1,866Mbit/s I/O資料傳輸率和64位元I/O頻寬，能滿足智慧型手機市場對高速、高效能，以及精巧的三大需求。
ePoP記憶體採客製化設計，讓原始設備製造商靈活運用於廣大行動裝置，如高階智慧型手機和高階平板裝置。值得注意的是，在頗具爆發力的穿戴式市場上，三星亦提供單一封裝的「穿戴式記憶體」解決方案。
