電濕潤顯示器(EWD)後段封裝製程桎梏難突破，恐將阻礙其商品化腳步。EWD前段製程與傳統薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)相似，但後段封裝製程與設備卻大相逕庭，且提高良率的技術門檻頗高，成為發展隱憂。
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| 工研院面板開發技術部專案經理鄭惟元表示，EWD具高透光特性，適用於智慧型櫥窗、窗簾及窗戶應用，以及可攜式裝置、汽車與辦公室等。 |
工研院面板開發技術部專案經理鄭惟元不諱言，EWD後段封裝的技術難題來自於封裝膠材與設備。有別於傳統TFT LCD面板封裝時，係將面板封裝後抽成真空，再把液晶灌進去；EWD則是同時將面板與液體進行封裝，因此為確保封裝膠材碰到EWD液體不會影響兩片面板的黏合度，封裝膠材的阻水性與黏度為一大考驗。
另一方面，不同於過去TFT LCD為真空封裝製程，EWD係屬於液體封裝製程，無論對於面板商或者製程設備商而言將是全新的挑戰，故成為EWD後段封裝的另一大技術窒礙。
事實上，看好EWD低耗電量、毋需彩色濾光片(CF)即可達彩色化，以及可支援動態播放等優勢，國內面板廠勝華在工研院技術協助下，已於2011年4月展出3.5吋主動式矩陣(AM)EWD樣品，解析度達480×320，甚至還獲得經濟部第十四屆傑出光電產品獎。不過，在評估後段封裝製程與設備技術成熟度後，已決定停止EWD發展計畫。
不僅國內廠商束手無策，擁有龐大研發資源的韓國大廠三星(Samsung)至今亦難解開EWD封裝製程與設備的習題。據了解，三星原本係著重於膽固醇液晶(Ch-LCD)電子紙技術，然而，鑑於EWD畫面反應速度僅16毫秒，遠優於電泳顯示(EPD)的250毫秒與膽固醇液晶的25～50毫秒，三星遂轉而投入EWD市場；2011年2月，更藉購併Liquavista，取得全球最大量EWD技術專利。不過，囿於EWD封裝製程與設備發展遲遲難有突破，截至目前，三星的EWD計畫亦仍未有重大進展。
為克服EWD發展瓶頸，鄭惟元透露，工研院已成功開發出後段封裝設備，並已導入驗證階段，對位精度可達5微米(μm)，待為期1年的驗證通過後，即可協助國內設備商導入量產，可望加快EWD商品化腳步。此外，為建立國內完整的EWD供應鏈，以吸引更多國內廠商投入，工研院正大力與國內顏料材料洽談技術合作，以改善EWD遮光度不足的問題。
