從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
為延續摩爾定律(Moore’s Law)，半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET)，將是下一個推動產業變革的技術。 近二十年來，受摩爾定律啟發的純電路微縮，已不再是預測CMOS技術節點演變的唯一指標。第一個徵兆出現在2005年左右，當時Dennard縮放已經開始放慢。(編按：Dennard定律是指在固定功耗下，製程節點升級可帶來的性能提升幅度)。...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(2)

2025 年 03 月 28 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

2023 年 04 月 13 日

自動量測精準分析先進製程參數　TEM量測助2nm製程不卡關

2023 年 04 月 20 日

奈米井場效電晶體問世　基因/蛋白質檢測更上層樓

2024 年 02 月 20 日

先進封裝大行其道　ESD保護更顯重要(1)

2024 年 07 月 19 日

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日
前一篇
從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(2)
下一篇
馬自達與ROHM聯合開發氮化鎵功率半導體車載元件
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

意法半導體ST87M01模組新增Wi-Fi定位功能並獲德國電信認證

2025 年 03 月 31 日

雅特力科技推出AT32F455/F456/F457系列高效能微控制器　滿足工業自動化與物聯網需求

2025 年 03 月 31 日

是德科技推出多功能1.6Terabit乙太網平台解決方案　支援高速互連效能驗證

2025 年 03 月 31 日

EDAG選用Anritsu MT8821C進行無線通訊測試　強調操作簡便與自動化能力

2025 年 03 月 31 日

TI推出新型功能隔離式調變器　提升機器人馬達控制精準度

2025 年 03 月 31 日
編輯推薦

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日

低精度高性能：NVIDIA FP4格式如何加速AI應用新時代

2025 年 03 月 28 日

特斯拉機器人的三重戰略：技術突破、供應鏈整合與市場開拓

2025 年 03 月 27 日

AMD嵌入式EPYC：「Embedded Turin」打造高效能嵌入式運算新標準

2025 年 03 月 27 日

突破摩爾定律極限：先進封裝技術的全球版圖與市場動態

2025 年 03 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.