高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)今年陸續發表多款手機用的長程演進計畫(LTE)晶片，送樣時程亦如火如荼的展開，朝向兼容分頻雙工(FDD)/分時(TD)-LTE、EV-DO、增強版高速封包存取(HSPA+)等類4G技術的多模晶片發展。顯見LTE技術愈趨成熟，移動性高、輕薄短小的行動聯網裝置也將為晶片商帶來更多商機。
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| 藉由晶片大廠朝向多模商用趨勢發展的推力，TD-LTE產品可望在2012年大量問世，迎頭趕上FDD-LTE的發展。 |
研究機構分析師表示，2010年長程演進計畫(LTE)晶片主要以數據傳輸為主，如今在各種VoLTE服務與終端產品蓬勃發展下，LTE晶片研發趨勢已轉戰智慧型手機、平板裝置(Tablet Device)市場，且鎖定多模互通應用。以往3G晶片龍頭高通，以及意法易立信等廠商均卯足全力研發新的LTE多模晶片，一方面兼顧目前較盛行的FDD-LTE終端產品，並向下兼容已穩固的HSPA+、EV-DO等技術；亦加入對TD-LTE未來發展潛力的考量，進而搶食市場大餅。
觀察近期兩家具指標性的晶片大廠，所發表的手機用LTE晶片產品，分析師強調，高通維持一貫的龍頭廠商實力，產品陣容與送樣時程迅速推展，針對高階智慧型手機、平板裝置而推出的MSM8960晶片已於今年第二季送樣，可兼容FDD/TD-LTE、EV-DO、HSPA+等技術；今年2月發表的MSM8930則鎖定大眾智慧型手機，亦可兼容上述技術，預定於2012年首季送樣。
而意法易立信的Thor系列LTE晶片，也從置入數據機、通用序列匯流排(USB)傳輸裝置，擴展到智慧型手機、平板裝置市場；已於今年第二季送樣的Thor M7400晶片兼容FDD/TDD-LTE、HSPA+、分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術，並支援VoLTE語音通話服務。歸納兩大手機晶片製造商的產品趨勢，多模晶片已成為LTE進駐4G市場的優勢，亦可作為電信營運商、設備製造商由既有3G市場搶攻4G商機的跳板。
另一方面，英特爾(Intel)與博通(Broadcom)也全力發展LTE與2G、3G多模相容的解決方案，購併事件接二連三。英特爾分別於2010年5、8月購併手機晶片廠商Comsys及英飛凌(Infineon)無線方案部門，進一步在今年開發2G、3G、LTE多模解決方案XMN7060平台；博通則於2010年10月購併全球微波互通存取介面(WiMAX)晶片廠商必迅(Beceem)，預估在2012年LTE市場成形後，推出BCS500 LTE/WiMAX雙模方案。綜觀今年晶片大廠的走向，反映出多模相容的LTE產品需求，也展露3G至4G的模糊地帶充滿無限商機，端視廠商策略因應。
