德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和意法半導體(ST)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。
CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。同時，雙方一致由全球半導體代工大廠台積電為意法半導體製造SoC晶圓。透過此一合作，CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前數年取得車用晶片的供應。
作為公司半導體策略的一部分，CARIAD將首次與福斯汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關係。未來，CARIAD計畫將引導集團的一級供應商指定使用與意法半導體共同開發之SoC，以及意法半導體的Stellar微控制器，並將其用於CARIAD區域架構。
CARIAD新AU1系列處理器將包括雙方在Stellar基礎上合作開發的系統晶片，以及Stellar微控制器。AU1系列產品讓CARIAD能夠彈性地擴充車上各種應用，滿足福斯汽車集團旗下全部品牌之需求。這些晶片專為設備連線、動力總成系統、電源管理和舒適性電子設備之相關應用而研發，用於區網域控制站或福斯汽車作業系統VW.OS的伺服器。Stellar獨特的技術，整個 AU1 處理器系列的強大性能可以利用無線更新並輕鬆執行未來的擴充功能。在採用一個通用的處理器架構後，CARIAD專家只需為所有電控單元(ECU)開發一個通用的基礎軟體，就可大幅降低軟體複雜性，同時還能加速軟體開發週期。此外，Stellar架構有助於在一個ECU內整合更多功能。這些優勢將顯著減少汽車之ECU數量，提升軟體的成本效益和可靠性。
