快捷(Fairchild)和英飛凌(Infineon)宣布，兩家公司進一步擴展封裝相容合作夥伴關係，延伸協議至快捷5毫米(mm)×6毫米功率級(Power Stage)非對稱結構雙金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)封裝。
快捷消費、通訊和工業低壓產品副總裁兼總經理Joe Montalbo表示，快捷與英飛凌合作，進一步鞏固PowerTrench技術。這一合作關係加上使用標準化的封裝接腳，將有助提升該產品線的價值，同時提高其對客戶的吸引力。
英飛凌低壓功率轉換產品資深總監Richard Kuncic指出，快捷和英飛凌提供標準化封裝接腳，為電腦運算、電訊及伺服器市場客戶提供滿足高效設計需求的穩定供應鏈。經由統一封裝，客戶可以採用多來源的業界標準封裝來提供性能領先的產品。
快捷PowerTrench功率級非對稱雙MOSFET模組，是該公司全面廣泛的先進MOSFET產品系列的一部分，為電源設計人員提供適用於關鍵任務的高效率資訊處理設計之全面解決方案。
這一相容協議是兩家公司在2010年達成協議的延伸，旨在為客戶保證產品供應穩定性，同時滿足對直流對直流(DC-DC)轉換之同級最佳效率和熱性能的需求。這項協議充分利用到兩家企業的非對稱雙MOSFET專業技術，以支援30安培(A)以上應用，同時增加功率密度。
快捷專注於為廣泛的終端市場客戶開發、製造和分銷半導體解決方案，該公司關注功率市場，加上在日益成長的亞洲市場提供適用於各類的終端市場產品，同時達成強勁的市場突破，因而擁有極大優勢，可為客戶提供的卓越的解決方案，應對其設計難題。
快捷網址：www.fairchildsemi.com
