快捷Dual Cool封裝技術提升DC-DC電源效能

2013 年 01 月 09 日

快捷半導體(Fairchild)新型中壓PowerTrench金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)採用Dual Cool封裝技術，能節省電路板空間，並在減少熱阻的同時提高功率密度。
 



快捷Dual Cool封裝組合符合產業標準的接腳接出封裝，採用頂部冷卻設計，經過擴展及改進後，包含40～100伏特(V)的中壓系列產品。改進後的矽技術結合Dual Cool技術，可提供最佳開關性能及比標準超模壓5毫米(mm)×6毫米MLP減少四分之三的接面至環境熱阻。
 



中壓系列產品中的元件包括40VFDMS8320LDC、60VFDMS86500DC、80VFDMS86300DC及100VFDMS86101DC。這些元件為同步整流MOSFET，適合用於直流對直流(DC-DC)轉換器、電信次級整流及高側伺服器/工作站應用。
 



快捷網址：www.fairchildsemi.com

標籤
相關文章

快捷推出新款60伏特MOSFET元件

2011 年 05 月 26 日

快捷PowerTrench MOSFET提高系統功率密度

2011 年 06 月 14 日

快捷單一P通道MOSFET鎖定手機市場

2012 年 03 月 08 日

快捷LED背光升壓開關減少功率損耗

2012 年 10 月 06 日

快捷獲得Top-10電源產品獎最佳開發獎

2012 年 10 月 11 日

快捷蟬聯伊頓亞太區最佳供應商獎

2012 年 10 月 15 日
前一篇
十二五推波　中國大陸體外診斷市場起飛
下一篇
導入低功耗雙核心DSP　影像式ADAS功能躍進
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

貿澤電子/安森美/Würth Elektronik合作供太陽能/儲能系統解決方案

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.