恩智浦半導體(NXP)宣布推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules)，其設計目的為滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(Active Antenna Systems, AAS)的演進要求。全新一體式(All-in-one)功率放大器模組系列專注於加速5G網路覆蓋，奠基於恩智浦最新的LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代MCM產品相同。
新型AFSC5G26E38 Airfast模組是第二代MCM系列提供更高效能的典範。與前一代產品相較，該裝置的輸出功率提升20%，以滿足每個基地塔提供更廣5G覆蓋範圍的需求，而毋須增加無線電裝置的尺寸。其亦具備45%的功率附加(Power-added)效率，較前一代產品高出4個百分點，進而降低5G網路的整體耗電量。新型AFSC5G40E38突顯恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻的效能，能夠滿足3.7至4.0 GHz的5G C頻段需求，並於近期被日本樂天Mobile(Rakuten Mobile)選擇採用。
恩智浦半導體執行副總裁暨無線電功率業務部總經理Paul Hart表示，恩智浦最新多晶片模組透過LDMOS最新增強功能以及整合度提升，而大幅提升效率。該公司積極推動整合，將更多功能整合至每個模組，意謂著客戶得以採購、組裝和測試更少的組件，因此產品能夠提供更高功率，但更加經濟高效和緊湊(Compact)的設計，以加速客戶和網路行動營運商的產品上市速度，幫助他們滿足對5G擴展的需求。
