意法半導體(ST)推出兩款新的高速數據線路保護元件。新產品鎖定智慧型手機、平板電腦、可攜式電腦以及第二代通用序列匯流排(USB2.0)和高畫質多媒體介面(HDMI)等有線連接介面，這兩款新元件採用意法半導體全球領先的整合被動與主動元件技術(Integrated Passive and Active Devices ，IPAD)。
ECMF02和ECMF04是業界首款整合高速數據線路所需的共模濾波功能(CMF)和ESD保護功能的矽晶片。共模濾波功可防止電磁干擾(EMI)所引起的數據錯誤，這類濾波器通常採用個別的陶瓷類型元件製造。意法半導體的這兩款新產品能實現成本實惠的單晶片解決方案、節省印刷電路板(PCB)空間以及簡化產品設計和組裝過程，為製造商減少高速數據電路元件數量並簡化可靠性設計。
目前意法半導體在全球整合被動與主動元件市場的占有率超過30%，其最新開發、可在晶片上實現共模濾波功能的濾波技術已獲得專利。相較於一般的獨立CMF和ESD保護功能，這項突破性技術可節省高達50%的印刷電路板空間。
ECMF02和ECMF04的厚度僅0.55毫米 ，有助於設計人員開發超輕薄的產品。ECMF02-2AMX6(6針腳uQFN封裝)及ECMF04-4AMX12(126針腳uQFN封裝)兩款新產品目前已上市。
意法半導體網址 www.st.com。
