意法半導體(STMicroelectronics)與Infra-Com宣布為高位元速率的音訊解決方案推出一套完整的參考設計，適用於包括家庭劇院系統/環繞音效/遊戲擴音器/DTV擴音器/可攜式音樂/零售市場配件等消費性電子產品。此一稱為鼓(Drum)與小提琴(Violin)的參考設計，整合 Infra-Com的接收器端IrGate晶片和來自意法半導體Sound Terminal系列的全數位高效率功率放大器及訊號處理器，進而建立起一套高品質的遠端音訊放大系統。
採用Infra-Com IrGate無線紅外線協定的音訊訊號會經由一個IrGT801ADR數據機和介面IC來進行處理，其透過低電壓差動信號(Low Voltage Differential Signaling, LVDS)介面從位於光學/類比前端的紅外線感測器處接收數據，並透過I2S(Inter-IC Sound)序列數位音訊介面來驅動意法半導體的全數位放大器。
Drum解決方案嵌入了意法半導體的STA326晶片，是1顆全數位化的放大器晶片，能將2×60瓦的音訊功率傳送到8 ohm的擴音器中。能以1組未壓縮的24bit 48kHz PCM(Pulse Code Modulation)無線連結和幾乎無延遲的完美口形同步(Lip-sync)來提供真實的Hi-Fi音效品質。Violin解決方案則嵌入了意法半導體的STA333ML晶片，是1顆全數位化的Micro-less放大器晶片，能夠傳送2×20瓦的功率而不需配置外部的散熱器，並且能在不需投入額外軟體開發心力的情況下，就能維繫最高的數位音訊品質。
意法半導體家庭娛樂及顯示器產品部音訊事業處總經理Andrea Onetti表示，Drum是為遠端音訊產品製造商率先推出的一套完整且易於使用的Turnkey設計，在高品質的放大器上整合能夠讓使用者更便利的散射式紅外線技術，Drum及其他類似的參考設計將能夠與意法半導體Sound Terminal系列產品中如Bluetooth 2.0 EDR/WiFi/UWB等其他介面相互補，意法半導體期待在未來能推出整合DIR和數位放大器的單封裝解決方案。
意法半導體網址：www.st.com
