意法半導體3D方位感測器採用MEMS技術

2008 年 06 月 24 日

意法半導體(STMicroelectronics)推出一款新的3D方位感測器,新產品FC30為該公司新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品,此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內,FC30晶片整合3D方位和滑鼠單擊/雙擊檢測功能,使得產品開發人員可在其產品設計中整合滑鼠按鍵控制功能。
 



FC30是一款14接腳的產品,採用3毫米×5毫米×0.9毫米LGA封裝,面積小,且其系統整合所需的工作量不大,而且毋需額外的編程工作,新元件具有三條外部中斷訊號線可讓產品開發人員快速的設計其應用產品,如在可攜式產品內建置自動頁面縱向/橫向識別功能。
 



在正常工作狀態下,新元件電流消耗非常小,再結合外部省電控制功能,FC30可用於電池供電的可攜式設備或消費性電子產品,其採用LGA ECOPACK表面黏著封裝還有助於滿足綠色節能標準的規範,並符合歐洲RoHS有害物質限用法令。
 



意法半導體網址:www.st.com

標籤
相關文章

飛思卡爾的16位元車用微控制器年度出貨量超越1億顆

2007 年 04 月 19 日

Veredus/新加坡科研局推出熱帶傳染病診斷晶片

2013 年 05 月 09 日

是德宣布完成Rel-9雙頻段/雙載波HSDPA射頻測試認證

2016 年 05 月 13 日

艾邁斯推窄邊框手機用色彩/閃爍偵測感測器

2020 年 12 月 11 日

Universal Robots 2021年營收成長41%

2022 年 02 月 18 日

ROHM SiC SBD成功應用於Murata資料中心電源模組

2023 年 03 月 20 日
前一篇
恩智浦發表全球最快行動數據機
下一篇
飛思卡爾CodeWarrior工具將移至Eclipse