意法半導體(ST)推出一個全新加快物聯網產品上市的解決方案，該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模組加速Bluetooth LE和802.15.4物聯網裝置的開發週期。
此7mm×11.3mm的STM32WB5MMG模組讓缺乏無線設計能力的產品研發團隊也能開發物聯網產品。符合最佳層數的低成本PCB電路板設計，模組整合了完整的射頻子系統。使用者還可以免費使用意法半導體STM32Cube MCU開發生態系統工具、設計嚮導、射頻協議堆疊和完整軟體庫，快速高效地完成開發專案。
意法半導體部門副總裁暨微控制器產品總經理Ricardo de Sa Earp表示，首個於STM32的無線模組有助於簡化技術難題，為智慧聯網裝置市場帶來激勵人心的發展機會。作為一個現成的單封裝的完整射頻子系統，STM32WB5MMG是一個開箱即可使用，而且射頻性能出色的無線解決方案，並已取得Bluetooth、Zigbee和OpenThread規範認證。
此外，該模組還支援意法半導體的獨樹一幟的雙模協定模式，使用者可以將任何基於IEEE 802.15.4射頻技術的協議(包括Zigbee 3.0和OpenThread)與任何低功耗藍牙BLE裝置連線。
受益於意法半導體STM32WB55超低功耗無線微控制器的所有功能，該模組可用於智慧家庭、智慧大樓和智慧工廠設備的各種應用情境。使用者可以利用MCU的雙核架構將射頻和應用分開處理，而處理性能不受任何因素影響；兼具大量記憶體射頻應用程式碼和資料，及最新的網路安全功能以保護裝置安全。
