意法/高通打造聯網PC/行動/穿戴裝置感測器方案

2020 年 12 月 01 日

意法半導體(ST)將透過參與高通Qualcomm Platform解決方案生態系統計畫,採用高通科技(Qualcomm)的技術研發創新的軟體解決方案。此次合作將進一步擴大意法半導體感測器技術的地位。

在該計畫中,意法半導體為OEM廠商提供經過預先認證的MEMS和其他感測器軟體,為下一代智慧型手機、聯網PC、物聯網和穿戴式裝置提供先進的功能。近期,高通科技已在其較新之先進5G行動參考平台內預選了意法半導體較新之高精度、低功耗、具備智慧感測器軟體的動作追蹤IC,以及意法半導體精確度較高的壓力感測器。

新款動作追蹤感測器iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU),在一個高功率配置之高效系統及封裝內整合一個3軸數位加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗業界低,在高性能模式下僅0.55mA,在加速度計模式下則僅為4µA,可以在功耗極低的狀態下無時無刻開啟高精確度動作追蹤功能。LPS22HH是意法半導體首款具備I3C匯流排的低噪(0.65Pa)、高精確度(±0.5hPa)壓力感測器,而LSM6DST搭配LPS22HH還可提升準確度位置的追蹤功能,同時滿足較嚴謹的功率耗損限制。

對於影像應用,LSM6DST可以支援EIS和OIS(電子和光學影像防震)應用,因為該LSM6DST提供可配置的OIS專用訊號處理路徑和輔助SPI介面,以及可配置陀螺儀和加速度計訊號路徑,反過來說,輔助SPI 和主介面(SPI/I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。

受益於意法半導體穩定、成熟的低功耗ThELMA製程技術,LSM6DST能支援並簡化低功耗電路設計,亦提供了連接感測器和應用處理器的I²C、MIPII3C或SPI介面。在這個慣性單元中,9KB FIFO記憶體支援動態數據批次處理,16個有限狀態機可識別來自感測器的可程式設計數據序列,並進一步降低系統級功耗。

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