意法/高通聯手進軍IoT市場 首款無線模組產品問世

作者: 黃繼寬
2024 年 12 月 18 日
意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)日前宣布締結策略聯盟,雙方將共同打造無線物聯網(IoT)解決方案。雙方結盟後的第一款產品–ST67W611M1模組,已於近日正式推出。 意法與高通的策略結盟開花結果,正式推出第一款針對無線IoT應用設計的模組方案...
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