半導體測試設備領導廠商愛德萬測試於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展，展出十多件最先進測試解決方案，可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備。
在展示方案中，其中有八件是2017年公布的新系統及提升性能之後的產品。其中包括三款屬於burn-in記憶測試B6700產品系列的B6700D -S及-L，這些產品的設計能提升平行測試容量及降低NAND快閃設備的測試成本；最新加入的MPT3000平台產品是業界第一個用於開發、排除故障及大量製造PCle Gen-4 SSD的完全整合測試解決方案；FV116浮動電源VI，是將V93000平台能力量進一步延伸，以用於測試汽車、工業及PMIC應用之先進ICs；次世代的T5503HS2系統，是同類中唯一能測試次世代超高速LPDDR5及DDR5記憶ICs之先進設備。
其他同時展出的產品還包括用於測試新世代mobile protocol NAND – UFS3.x及PCle Gen-4 BGA的彈性記憶體測試平台T5851；測試LCD驅動程式的T6391系統；具有新的HVI(高壓電源VI及測試))模組的EVA100系統，將平台的範圍延伸至用於大量消費者應用的高壓ICs；具遠端遙控功能的M4171，具備自動元件載入/載出以及主動式溫度控制(ATC)功能；E3650是新的最先進MVM-SEM之次世代photomask機種；F7000用於1X-nm科技製程的電子束微影；以及使愛德萬測試更適化的探針卡。
