愛德萬測試(Advantest)近日將於8月在舊金山舉辦的英特爾科技論壇(IDF)上展示專為物聯網(IoT)、穿戴裝置等新興科技市場所設計的測試解決方案。包括兩款以愛德萬測試模組化AS平台為架構的記憶體測試系統–T5833/T5831。
新款T5833系統是一套可滿足大量晶圓測試與終程測試需求的多功能測試解決方案，應用範圍涵蓋LPDDR3-DRAM、高速NAND快閃記憶體、多晶片封裝記憶體(MCP)、非揮發性記憶體元件等用於智慧型手機與平板電腦的主要記憶體IC。該系統的晶圓並行同測能力可達兩千零四十八個元件，終程封裝並行同測達五百一十二個元件，可縮減測試時間，且提升產能，達到降低測試成本的效益。
至於已開始大量生產的T5831系統，可支援所有NAND快閃記憶體元件，包括所有開放式NAND快閃記憶體介面(ONFI)、Toggle、3D NAND與eMMC，以及MCP中的行動DRAM；這兩套測試系統也以該公司的模組化AS平台為基礎，這種模組化設計可讓使用者依照本身需求選擇適切的系統配置，且其升級彈性足以因應當前與未來元件的測試需求，其擴展性亦有助於提升產能。
愛德萬測試網址：www.advantest.com
