愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體(NVM)元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本(COO)的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案；針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol NAND系統級測試模組；以及T5835高速晶圓測試介面選擇。
針對NAND/NVM元件的T5230記憶體測試系統，採用合併陣列架構以達到包括晶圓級預燒(WLBI)和內建自我測試(BIST)之晶圓測試中，最優異的測試成本(COT)表現。該系統每支測試頭可並行對1,024個記憶體元件進行晶圓上測試，達到高生產力的同時也實現最高86%的空間節省。
T5230裡每台系統控制器都連接多個測試單元，每個測試單元都能獨立進行晶圓測試。這些測試單元可以收進通用多晶圓針測機內，最小化測試單元占地空間，且測試機可以依線性或多堆疊設置與晶圓針測機對接。針對最高測試率125MHz/250Mbps的功能測試，T5230能確保高時間精確度、重複性和故障檢測能力。
T5851-STM32G模組專門針對最新一代協定的NAND元件而設計，包括UFS4.0和PCIe Gen 5 BGA封裝元件，用於最高達32Gbps之高速系統級NAND測試。這套最新模組可升級，亦能與現有T5851系統相容，具備tester-per-DUT架構效能，並符合大量製造、檢驗、可靠度與特性分析要求。
T5835多功能記憶體測試機為高速晶圓測試介面的新選項，能以4,096個全I/O通道進行高速NAND Flash/NVM晶圓針測(最高達5.4Gbps)。固態硬碟(SSD)內的raw NAND晶粒被要求達到愈來愈高速的功能，需要在晶圓層級進行晶粒效能的評估與測試，而非只是封裝層級的最終測試。該解決方案提供高速針測介面，以及在工程生產過程針對記憶體核心測試功能的晶圓級評估，憑藉更廣泛的測試覆蓋率提升T5835整體價值。
愛德萬測試記憶體事業單位執行副總鈴木雅之表示，大量儲存推動非揮發性記憶體的市場成長，專家估計該需求將在2032年達到1,670億美元規模。扮演關鍵角色的NAND Flash和非揮發性記憶體製造商需要快速、可靠的解決方案來測試他們的元件，同時測試成本又不能增加。愛德萬測試的記憶體測試產品加入這些新的解決方案後，愛德萬測試將能協助客戶追求新的記憶體測試策略，以滿足日益嚴苛的市場需求。
