愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023年12月13日至15日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行的2023日本國際半導體展(SEMICON Japan 2023)展示旗下最新測試解決方案。
愛德萬測試致力投入工程測試科技，為守護永續社會的安全與保障作出貢獻。除了ESG倡議外，愛德萬測試亦將以「超越科技視野」(Beyond the Technology Horizon)為主軸，透過應用來呈現其測試科技如何在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、汽車、物聯網(IoT)和5G領域推動先進創新。
愛德萬測試將於1廳#1648攤位展示旗下測試科技，幫助日常生活中不可或缺、日益複雜的半導體持續進步。愛德萬測試攤位今年的現場設備展示將包括以下產品。
在AI/HPC方面，Pin Scale Multilevel Serial是首款原生且全面整合的HSIO卡，擴充V93000 EXA Scale平台功能以滿足先進通訊介面之訊令需求；HA1200提供晶粒測試(Die Test)功能與主動式溫控，在晶粒進行2.5D/3D封裝前全速達成100%測試覆蓋率；針對M487x測試分類機系列的2kW主動式溫度解決方案，提供溫控功能，在最終測試階段實現高度運算IC之100%測試覆蓋率。
在汽車方面，CREA功率半導體測試設備針對種類廣泛的功率元件，包括一般使用在工業或汽車應用之晶圓(Wafer)、單晶粒(Single-die)、基板(Substrate)、PKG和模組(Module)進行SiC與GaN功率測試；T2000 SoC測試系統配備快速開發套件(Rapid Development Kit, RDK)，針對包括汽車與電源類比等所有系統單晶片(SoC)，並配備IP Engine 4測試解決方案，以最快速的影像處理減少CIS測試時間與成本；具備LCD HP多通道數位轉換器模組之T6391測試系統，滿足測試新興顯示器驅動IC所要求之高精確度與高電壓測量需求。
在IoT/5G方面，V93000 Wave Scale毫米OTA能針對毫米波應用(5GNR2、WiGiG、汽車雷達)進行遠場/近場(Far-field/Near-field)參數OTA測試。此解決方案涵蓋量產作業所需的多點測試，並且很容易便能整合進現有的測試基礎設施中；Wave Scale RF專為高效益生產5G和Wi-Fi通訊IC而設計，包括WiFi 7與WiFi 6E元件；運用XR科技的專家級遠端支援解決方案，以及導入機器人維修的未來願景。
愛德萬測試將透過數位顯示的方式展示下列產品：T5851-STM32G，能測試及涵蓋最新一代具備達32Gbps UFS/PCIe介面之嵌入式protocol NAND元件；採用合併陣列架構之T5230記憶體測試系統，目的在減少NAND/NVM晶圓測試的測試成本，其中也包含晶圓級預燒(WLBI)；MPT3000固態硬碟(SSD)測試系統，滿足與PCIe Gen 5、CXL和NVMe SSDs相關之測試需求；inteXcell，能將T5835測試機結合為所需面積精簡的測試機台，適合執行先進記憶體IC的最終測試；ACS即時資料基礎建設(ACS RTDI)能做到串流資料存取與即時分析，加上整合式測試軟硬體監測和控制，提升半導體元件良率、品質與產能；ATS 7038系統級測試(SLT)平台支援任務模式測試(Mission-mode Testing)，以及透過功能性HSIO介面及適合的DFT元件結構測試(SCAN、MBIST、LBIST等)。
除了產品展示外，愛德萬測試總裁暨執行長吉田芳明還將於「愛德萬測試藉半導體測試開創未來」(Advantest Enabling the Future Through Semiconductor Testing)演講中進一步探討企業使命。演講時間訂於12月15日下午2點10分至2點35分，地點在東2展廳SuperTHEATER。
愛德萬測試SVC行銷及商業開發暨測試策略資深總監Shinji Fujita，則將在12月13日下午1點至1點30分，在STS Testing Session期間於東8展廳PremiumCLASS A，以「測試先進大規模SoC元件的挑戰」(Challenges in Testing Advanced Large-Scale SoC Devices)為題發表演說。
