慧榮科技將於AI EXPO展示高效能低功耗儲存解決方案

2025 年 03 月 25 日

慧榮科技宣布,將參加3月26日至28日於圓山花博爭豔館舉辦的AI EXPO,展示從雲端到終端的高效能、低功耗儲存解決方案,涵蓋資料中心與企業級儲存、AI PC與AI智慧手機、智慧汽車及AIoT等四大應用領域,以因應AI時代對高效能、低功耗與高可靠性儲存的需求。

本次展會中,慧榮將實機展示其完整儲存產品組合,強調高效能與低功耗的設計理念,加速AI技術的落地與普及,並推動產業革新與發展。慧榮科技總經理苟嘉章先生亦受邀於大會論壇發表演說,講題為「突破瓶頸,打造AI應用儲存新價值」,分享公司在AI儲存創新上的觀點與成果。

在AI雲端應用儲存方案,慧榮科技將於現場展出業界首款支援128TB容量的QLC PCIe Gen5企業級SSD參考設計套件。該SSD RDK基於MonTitan開發平台採用SM8366控制晶片,支援PCIe Gen5 x4、NVMe 2.0與OCP 2.5資料中心規範,其連續讀取速度超過14 GB/s,隨機讀取效能突破330萬IOPS,提升超過25%的隨機讀取表現,顯著縮短大型語言模型(LLM)訓練與圖神經網路(GNN)運算時間,並提升AI GPU的整體運算效率,降低能耗,滿足AI應用中對高速資料處理的需求。

針對AI PC與AI手機,慧榮推出多款高效能、低功耗的控制晶片,包括:

– SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片:專為AI筆電與遊戲主機設計,採用全球首款台積電6奈米EUV製程,功耗較競爭對手的12奈米製程降低50%,實現超高效能與低功耗兼得。

– SM2322 USB 3.2可攜式SSD控制晶片:支援高達8TB儲存容量,滿足AI應用的大容量需求。

– SM2708 SD Express 8.0控制晶片:提供超高效能與低功耗,適用於高階筆電、工作站及電競裝置。

– SM2756 UFS 4.1控制晶片:功耗效率較UFS 3.1提升65%,為AI手機提供優異的儲存體驗。

在智慧汽車與AIoT領域,慧榮提供多元化的高可靠儲存解決方案,包括:

– SM2264XT-AT車用級SSD控制晶片:相較於不支援SR-IOV的PCIe Gen4 SSD,節省30% CPU功耗。

– FerriSSD PCIe Gen4 NVMe單晶片SSD:提供支援工業級寬溫和車規等級的高效能存儲解決方案。

– Ferri-UFS 2.2/3.1、Ferri-eMMC 5.1車用記憶體:符合AEC-Q100車用認證,確保可靠效能。

– SM3280 USB 3.2車用隨身碟控制晶片:支援哨兵模式,適合智慧汽車行車記錄AI應用。

此外,慧榮的Ferri系列產品亦整合IntelligentSeries技術,包括FerriSSD PCIe Gen4 NVMe單晶片SSD、Ferri-UFS與Ferri-eMMC工業用記憶體,專為AIoT關鍵任務應用打造,確保資料完整性、耐用性與安全性,協助客戶建構穩健、長效的AI儲存平台。

歡迎蒞臨慧榮科技A02攤位參觀,了解最新AI儲存技術,共同探索AI時代的儲存新價值。

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