慧榮USB3.0解決方案增加30~50%讀取效能

2013 年 10 月 16 日

慧榮科技宣布新推出第三代通用序列匯流排(USB3.0)隨身碟控制晶片–SM3267已開始送樣,該產品是一款具高效能及成本優勢的單通道解決方案。SM3267整合石英振盪器及所有電源積體電路(IC),大幅降低客戶產品系統成本。此外,SM3267讀取速度最高達每秒160MB,寫入最高達每秒60MB,與業界其他單通道解決方案相比,增加30~50%讀取效能。


慧榮科技總經理苟嘉章表示,與目前市場上其他USB3.0控制晶片相比,SM3267提供理想效能及價格競爭優勢,為客戶節省15~20%系統成本,在價格敏感度極高的USB控制晶片市場已引發震撼,勢必帶動整體市場從USB2.0規格轉換成最新一代的USB3.0。慧榮科技很高興其客戶幾乎都已開始測試SM3267,包括許多一線原始設備製造商(OEM)客戶,多款採用SM3267的USB3.0隨身碟可望於2013年第四季問世。


SM3267整合的電源IC,包括一顆5伏特(V)轉3.3伏特的低壓差線性穩壓器(LDO)以及一顆5伏特轉1.2伏特的直流電源轉換器(DC-DC)。先進的內嵌電源設計技術,與其他內嵌電源IC控制晶片相比,能降低25~30%的隨身碟裝置溫度。


SM3267廣泛支援多數儲存型快閃記憶體(NAND Flash),包括三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、SK海力士、美光(Micron)和英特爾(Intel)2y/1x/1y奈米(nm)製程的三層式儲存(TLC)及多層式儲存(MLC),以及高速Toggle與ONFI雙倍資料率(DDR)儲存型快閃記憶體(NAND)。


慧榮科技:www.siliconmotion.com

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