為解決全球性的晶片短缺問題，雖然博世(Bosch)在德勒斯登(Dresden)的新晶圓廠才剛啟用不久，但該公司已宣布，將於2022年再投入4億歐元，擴建其位於德國德勒斯登(Dresden)、羅伊特林根(Reutlingen)的晶圓廠，以及馬來西亞檳城(Penang)的晶片測試中心。
博世集團執行長鄧納爾(Volkmar Denner)表示，有鑒於現今晶片需求持續快速增加，博世將全面提高半導體產能，為客戶提供最佳服務。大部分資金將挹注於德勒斯登甫落成的12吋晶圓廠，因此，2022年該廠的產能將可獲得進一步提升。明年，約5,000萬歐元將用於建設位於斯圖加特近郊的羅伊特林根晶圓廠。2021~2023年間，博世將累計斥資1.5億歐元在羅伊特林根無塵室擴建工程上。這些投資計畫再次展現擁有半導體核心技術生產能力的策略重要性。
博世集團董事會成員Harald Kroeger表示，該公司的目標是提前完成德勒斯登晶片產能提升計畫，同時在羅伊特林根擴建無塵室。多生產一片晶片都能有效改善目前的情況。目前，羅伊特林根擁有面積達3.5萬平方公尺的無塵室，在此基礎上，將分兩個階段擴建4,000多平方公尺無塵室。
第一階段為改建1,000平方公尺的八吋晶圓生產區，總廠房面積將增加至11,500平方公尺。目前該階段已經完工，主要工程包括在近幾個月內把辦公區改建為無塵室，並用空橋將其與現有晶圓廠連通，該新擴建的廠房已於九月開始投產。博世在2021年投入5,000萬歐元，完成第一階段擴建計畫，讓該公司的8吋晶圓產能提升約10%，進而精準因應微機電(MEMS)感測器和碳化矽功率半導體的供需缺口。
擴建工程第二階段的計畫則是在2023年年底前增建3,000平方公尺無塵室。針對第二階段的擴建工程，博世將在2022年和2023年皆投資約5,000萬歐元。此外，博世亦將在羅伊特林根工廠，提供150個新的半導體開發工作職缺。
作為2022年投資計畫的一環，博世將在馬來西亞檳城興建半導體測試中心。高度自動化、互聯化的檳城廠房將從2023年起，進行半導體晶片和感測器的測試。博世在檳城本島可用的土地面積總計10萬平方公尺，將分階段建設。測試中心的佔地面積約為14,000平方公尺，包含無塵室、辦公室、研發中心以及教育訓練場地，最多將可容納400名員工。新工廠的土方工程將於2020年底開始，興建工程則將於2021年5月展開。此測試中心預計2023年開始運轉。增設測試中心是為創造博世晶圓廠全球佈局如羅伊特林根的碳化矽半導體等創新科技的可能性。此外，在亞洲新設測試中心，將可縮短晶片運輸的時間和距離。
