應對極端環境挑戰 康佳特推出丙酮熱管散熱方案

2025 年 03 月 21 日

在2025年Embedded World展會上,德國康佳特推出專為極端環境設計的熱管(Heat Pipe)散熱解決方案。該方案創新性地採用丙酮取代水,作為熱管工作流體,能有效避免導熱介質在極低溫環境下凍結,從而防止散熱系統、模組及整體設計受到損害。此外,這款新型散熱解決方案還特別強化抗衝擊與抗振動能力,以提升機械穩定性。

基於丙酮的散熱方案能拓展電腦模組的應用範疇,使其能夠適應極端氣候與嚴苛機械環境,例如寒冷的北極地區。與過去依賴複雜且高成本的商用現成插槽或客製化系統設計相比,新方案在確保高度可靠性的同時有效降低成本,使電腦模組能夠在-40°C至+85°C的寬溫範圍內穩定運行,成為所有需應對極端溫度條件的模組化設計的理想選擇。

康佳特資深產品線經理Jürgen Jungbauer表示,這款基於丙酮的創新散熱方案突破了傳統散熱技術的限制,使模組化設計能夠適用於過去無法達成的極端工況。開發人員採用我們的即用型電腦模組,不僅能取代昂貴的插槽式或專用解決方案,更可顯著縮短產品上市時間,並降低開發成本與整體投入。

此熱管散熱系統可廣泛應用於包括港口、機場、冷鏈等需承受極端環境條件的物流自動駕駛或傳統車輛。此外,它亦適用於鐵路、航空系統及所有可能受到極端溫度與機械衝擊影響的應用場景,確保系統長期時間穩定運行。

當該方案搭配康佳特Type6規格的conga-TC675或超強固conga-TC675r模組使用時,將發揮卓越效能。同時,它也為COM-HPC Mini、Client規格,以及用於強固邊緣伺服器的COM-HPC Server規格模組提供了理想散熱選擇。針對不同需求,客戶亦可選擇熱管適配器等客製化配置。

此項技術突破進一步鞏固了康佳特在高效散熱和電腦模組生態系統開發方面的地位。公司透過整合高效能電腦模組生態系統,提供卓越的散熱解決方案、載板設計及完整的技術支援,顯著簡化並加速應用開發流程。

標籤
相關文章

康佳特/控創簽署COM-HPC聯合評估載板標準化協定

2023 年 03 月 20 日

康佳特推出COM-HPC模組搭載Intel Core Bartlett Lake S處理器

2025 年 02 月 03 日

光海科技開發COHS-散熱技術

2010 年 08 月 31 日

雅特生800瓦DC-DC轉換器模組提升系統效率

2015 年 05 月 21 日

英飛凌/Cooler Master推出850W~2,000W電源供應器系列

2024 年 06 月 04 日

台達Computex展出全新技術驅動AI發展

2024 年 06 月 07 日
前一篇
意法半導體入選2025年全球百大創新機構 持續推動半導體技術創新
下一篇
AI帶動PSU規格升級 意法數位電源方案蓄勢待發