根據ABI Research統計資料顯示，2014年全球消費性電子裝置的出貨量超過五十億台，由於這些裝置對無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)與全球衛星定位系統(GPS)等技術的需求將逐漸增溫，為降低終端裝置整體物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)空間，無線通訊整合晶片(Combo Chip)遂成為廠商主要選擇。
 |
| 博通無線區域網路連線資深總監Rahul Patel表示，該公司深耕Wi-Fi技術研發，已出貨超過七億顆Wi-Fi晶片。 |
博通(Broadcom)無線區域網路(WLAN)連線資深總監Rahul Patel表示，現階段，無線通訊整合晶片解決方案主要的應用市場為個人電腦(PC)與行動裝置，原因在於這兩大項裝置逐漸朝輕薄短小的外型發展，再加上內建多元的通訊技術，因此透過整合晶片，廠商開發產品時，即可滿足上述發展趨勢。
目前博通整合晶片多以結合藍牙與Wi-Fi為主，以封裝方式將兩顆晶片封裝為單晶片，Patel指出，在車用領域，博通也有藍牙與GPS的整合晶片，不過，出貨量占比較少，畢竟目前汽車領域的市場尚未起飛，但可以預期的是，2013年，Wi-Fi+GPS、Wi-Fi+藍牙的整合晶片將可擴大目前的應用市場至電視機、DV錄影機、數位相機、藍光光碟機等以及與人類有關的感測應用市場，主要的成長關鍵在於Wi-Fi的普及度迅速大增，更多的應用開始採納Wi-Fi技術，甚至到2013年，Wi-Fi在電視機的透率將達100%，進一步突顯Wi-Fi的重要性，因而加入Wi-Fi的整合晶片需求也將隨之水漲船高。
此外，針對智慧電網(Smart Grid)，Patel認為Wi-Fi技術也有相當大的勝出機會，他表示，ZigBee、Wi-Fi、電力線通訊(PLC)、3G等都有機會進駐智慧電網，成為主要的連線技術，不過，ZigBee的應用範圍局限於電表間的聯繫，無法負起與後端中控中心連線的工作，再以功耗而言，Wi-Fi將可凌駕其他通訊技術，因此可預期Wi-Fi的贏面將較3G、PLC大。
