物聯網將開啟晶片市場全新戰局。物聯網應用涵蓋穿戴式、家庭、工業和汽車電子等廣泛領域，對晶片的多樣性和客製化設計需求大幅攀升；此一趨勢不僅刺激既有晶片商全力擴展產品陣容，更吸引許多IC設計新秀搶進，甚至掀起系統廠自主研發晶片的熱潮，將使未來物聯網晶片市場競爭更加詭譎多變。
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| ARM台灣區總經理謝弘輝認為，物聯網設計需求與行動裝置不盡相同，預期會有愈來愈多新進晶片商崛起。 |
安謀國際(ARM)台灣區總經理謝弘輝表示，繼PC、行動裝置之後，半導體供應鏈業者正紛紛聚焦物聯網，啟動下一輪技術布局。然而，物聯網應用包羅萬象，因此矽智財(IP)供應商和IC設計業者已開始轉向「發散式」的晶片研發模式，以便能打中各種物聯網系統需求，將扭轉業界過往在PC、行動裝置時代，根深蒂固的「一體適用」系統單晶片(SoC)設計框架。
謝弘輝進一步指出，穿戴式、家庭、工業和車用物聯網設計各有特殊考量，而個別應用領域的系統開發商還會依產品性能、功耗和價位設定，精準劃分零組件選用規格，導致過去PC和行動裝置晶片商以少數幾款SoC打天下的策略，在物聯網市場上愈來愈顯得格格不入；這也是ARM持續拓展Cortex-A/M系列處理器核心陣容，並積極推動開放式mbed物聯網開發平台的主要考量，期協助晶片商加速打造多元產品線與軟體方案。
以飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST)，以及許多台灣、中國大陸正在崛起的晶片商為例，透過授權Cortex-M0、M0+、M3、M4乃至於最新的Cortex-M7核心，已各自開發出數百款的微控制器(MCU)，將有助系統廠為產品找到最佳性價比的方案。謝弘輝認為，相較於PC、行動晶片市場分別由英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)獨占鰲頭的局面，物聯網將揭開晶片商百家爭鳴的局勢。
另一方面，物聯網亦將使系統廠、IP商和IC設計服務業者三方合作的新商業模式更加成形。ARM大中華區總裁吳雄昂強調，為實現客製化物聯網解決方案，近來系統整合或應用服務商對於自主研發晶片的意願已明顯增加，但考量投資風險，遂傾向先訂定詳盡晶片規格，再透過IC設計服務業者向IP供應商授權處理器核心的模式共同開發，創造出物聯網晶片市場的另一股勢力。
據悉，台灣智原科技、世芯電子(Alchip)，以及中國大陸的芯原(VeriSilicon)、燦芯(Brite)等IC設計服務商近期已陸續接獲許多系統廠的晶片設計訂單。其中，尤以中國大陸系統業者需求最為強勁，如總部設於北京的軟體及資訊服務系統整合商–中軟國際，正緊鑼密鼓發展智慧能源管理系統，並已與IC設計服務和IP業者接洽，將大舉投入研發專屬智慧電表晶片。
吳雄昂透露，中國大陸MCU廠、系統整合商大量湧入物聯網市場，亦使該公司Cortex-M系列核心在該地區的客戶，以每年新增五到六家的速度成長，明顯高於其他區域市場增長幅度。
