對電源設計者來說，要完成一個電源系統設計，傳統上多半是以分立元件(Discrete)組成，但隨著半導體跟封裝技術不斷進步，現在有越來越多元件供應商開始提供整合好的電源模組方案，甚至有專門提供電源模組的品牌業者。這意味著電源設計者有了更多樣化的選擇，但在何種情況下適合使用傳統電源設計架構，何種情況下又該考慮直接導入模組化電源？事實上，這兩種解決方案各有優劣，電源開發者在評估時必須做好各種考量。
ADI µModule電源產品業務開發總監Afshin Odabaee表示，模組方案的優勢包括擁有預先組裝的完整系統級封裝，供應商在其操作溫度範圍內，通常會對產品進行100%電氣測試，確保模組內的所有元件，包括DC/DC穩壓器IC、電感器、電容器和MOSFET均合乎溫度、衝擊和振動、電源週期以及其他熱、電和機械應力使用。此外，跟分立元件組合而成的方案相比，模組化方案還擁有非常高的可靠性，以及客戶無需購買DC/DC穩壓器電路的BOM(所有零組件均包含在模組內)等優點。
此外，使用模組方案，客戶在進行PCB布局時是非常容易的，可使PCB布局更改需求降至最低、甚至不需更改，以避免在重新設計上浪費資金，並加快設計週期。以ADI的µModule方案為例，該模組可處理DC/DC電路的所有困難工程問題，例如雜訊、電感，EMI，布局，接地迴路等。最後，使用µModule穩壓器時，類比和電源設計知識所需最少；相較之下，使用分立式方法則需要較深入的專業知識和多年的經驗累積，以避免多次PCB更改。
不過，分立元件還是有模組方案所不具備的優勢，例如其成本較為低廉，此外，電容器和電阻器等元件之間的選擇可以較為靈活，能滿足某些比較特別的規格要求。
因此，當電源開發者在評估究竟該使用分立元件或模組方案時，應該考慮的重點有四：
一、自家團隊是否有時間從頭開始設計電源，並準時完成設計驗證？如果沒有，那麼則使用模組化方案。如果有，則可將模組方案與分立式解決方案進行比較，然後根據尺寸和電氣/熱/機械性能等做出選擇。
二、是否有已知且經過驗證的DC/DC穩壓器解決方案，可以為FPGA，ASIC、GPU等處理器供電？µModule穩壓器用於英特爾(Intel)、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)等公司的多樣化參考設計中，如果需要快速且經過驗證的解決方案，則可參考這些參考設計來運用µModule穩壓器。
三、設計專案是否對DC/DC穩壓器解決方案有嚴格的PCB面積和高度限制？如果是，則可優先考慮模組方案，目前µModule產品線已經有非常小巧且超薄的封裝。開發團隊可以將採用模組的設計與分立式方案進行比較。
四、電源開發或採購團隊是否擔心分立式DC/DC穩壓器電路中使用的元件停產(EOL)問題？如果是，則可使用µModule調節器。ADI會為EOL負責和處理二次採購。
