戴樂格(Dialog)為其SmartBond系列超低功耗系統單晶片(SoC)積體電路(IC)–Bluetooth Smart推出三款新產品。這些元件以消費性電子(CE)市場為目標，其為物聯網(IoT)應用提供最小尺寸且最低功耗的無線連接方案，新元件包括針對無線充電和遙控單元(RCU)實施最佳化設計的版本，預期在4年內達到每年超過十五億的單位出貨量。
Dialog連接性、汽車與工業事業部資深副總裁兼總經理Sean McGrath表示，第一顆SmartBond元件–DA14580具備小尺寸和理想的功率消耗，提升了Dialog市場地位，並在人機介面裝置(HID)、近接感應、醫學裝置與智慧型家庭應用領域獲得不錯的成績，新的SoC能協助其他高成長消費性電子市場客戶快速且可靠達成設計目標，更加速我們的市占成長率。
據了解，DA14581為無線電力聯盟(A4WP)標準的鬆散耦合(Loosely Coupled)高共振型無線充電(Highly Resonant Inductive Charging)提供優化設計，確保其在所有狀態下(即使是電池沒電)的充電能力，並當該元件使用於電源接收端(PRU)時，能在50毫秒(ms)內啟動，若用於電源傳輸端(PTU)，此元件可同時追蹤和控制八台裝置充電。
另外，主機控制介面(HCI)在主機堆疊(Host Stack)與控制器之間提供標準化通訊，其優化碼能建立在一次可程式(OTP)記憶體，讓使用者開發預先程式化的HCI產品，以搭配外部微控制器(MCU)和Third-Party堆疊作業。
戴樂格網址：www.dialog-semiconductor.com
