手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

作者: 林苑卿
2014 年 01 月 20 日
三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

競逐4G商機 電信商加速VoLTE/Cloud-RAN布建

2011 年 12 月 12 日

中國製造商加入戰局 Win 8與Android平板戰火熾

2012 年 11 月 12 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

2013 年 06 月 13 日

高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

2014 年 01 月 13 日

進擊磁共振無線充電市場 晶片/模組商多模方案出鞘

2014 年 09 月 22 日

軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019 年 05 月 13 日
前一篇
大尺寸電視背光模組需求點火 中低功率LED成長添動能
下一篇
邁入20奈米時代 半導體業整併潮加劇