瞄準三星(Samsung)、Google、宏達電、夏普(Sharp)等手機品牌大廠對雙麥克風噪音消除方案的需求，為搶占更大市場商機，劍橋無線半導體(CSR)繼先前推出諸多噪音消除晶片方案後，於日前領先業界推出第一顆整合音訊處理和藍牙射頻的單晶片，讓藍牙耳機也能具備絕佳的噪音消除功能。
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| CSR手機部門產品行銷經理Tim Palmer表示，不同於競爭對手，CSR將噪音消除與藍牙晶片整合為單一晶片，PCB尺寸更小，更適合手機應用。 |
CSR手機部門產品行銷經理Tim Palmer表示，CSR觀察到眾多手機品牌大廠紛紛發表搭載雙麥克風噪音消除方案的智慧型手機、高階手機與功能手機，繼先前推出諸多噪音消除晶片方案後，日前再推出業界第一顆嵌入音訊處理平台與手機藍牙射頻的單晶片產品，未來終端消費者即使透過藍牙耳機，亦可讓手機通話具備絕佳的噪音消除功能。
有鑑於車流、道路或吵雜車站造成的背景噪音往往讓終端用戶難以維持清晰的通話品質，CSR利用來自一個或兩個麥克風的數位或類比訊號，以移除傳送語音訊號的背景雜訊。其清晰度強化演算法(Audibility Enhancement Algorithms)藉由動態調整聽筒音量與等化，補償背景雜訊，進而改善接收端的音訊品質。2005年，該公司透過購併Clarity獲得回音/噪音消除(CVC)技術，因此該演算法也包含CVC免手持組態技術電話麥克風模式的語音等化和回音消除功能，使Kalimba數位訊號處理器(DSP)架構實現低功率連接應用設計。
著眼於噪音消除功能前景可期，高通(Qualcomm)等晶片大廠的相關噪音消除晶片方案已爭相出爐，為爭取更大的市占率，CSR最新款的音訊處理單晶片內建藍牙2.1+EDR射頻，Palmer指出，若搭配CSR的無線區域網路(Wi-Fi)晶片，該音訊處理單晶片傳輸速率可達藍牙3.0+HS。
CSR首款整合音訊處理和手機藍牙射頻單晶片整體物料清單(BOM)成本為15美元、印刷電路板尺寸為42平方毫米，將於下半年正式供貨。Palmer預估，任何廠商擁有DSP、噪音消除技術與藍牙技術皆可開發相關產品，因此最終仍難避免淪於削價競爭，為持續鞏固領導地位，CSR已計畫導入40奈米製程，以提供更具性價比優勢的方案，搶攻最大市占。
