面對平價高規智慧型手機市場競爭日趨激烈，手機製造商無不戮力思索新的產品加值策略，以突顯產品差異性，因此已有業者開始在手機中導入快速充電功能，優化使用者體驗，使得高效率同步整流控制IC需求逐漸增溫。
擎力科技總經理譚永禾表示，由於智慧型手機功能愈來愈豐富，使電力消耗速度倍增，因而刺激原始設備製造商(OEM)投入發展快速充電方案，以縮短消費者等待電池充飽的時間。
近期，高通也因應此一設計趨勢，力推Quick Charge 2.0快速充電標準，並攜手包爾英特(Power Integrations)、戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)及快捷(Fairchild)等數家電源管理晶片(PMIC)商研發相關的充電器IC，協助業界打造具快充能力的手機及充電器。
相較於傳統通用序列匯流排(USB)充電方案，高通提出的Quick Charge 2.0通訊標準可將充電速度提高約75%，在30分鐘內即可為3,300毫安時(mAh)的電池充飽60%的電力，達到可讓消費者使用一段充足時間的標準。
譚永禾進一步指出，快充方案不外乎透過提高充電功率實現，因此傳統單埠輸出5瓦(W)的手機充電器，正逐漸轉換成5伏特(V)3安培(A)的15瓦單埠輸出，或5V/4A雙埠輸出各10瓦的設計。然而，一旦充電器功率加大，勢將對系統轉換效率和耐電流能力帶來衝擊，因而也驅動相關電源元件革新，為電源IC供應商帶來新的技術挑戰與發展契機。
基於快充設計考量，譚永禾透露，愈來愈多手機OEM和充電器開發商，醞釀在二次側電路設計中改搭高效率同步整流控制IC，進一步取代電源導通效率有所限制的蕭特基二極體(Schottky Diode)，讓5V/3A單輸出或5V/4A雙輸出的新型快充充電器達到87%以上轉換效率，進而改善消費者使用體驗。
