手機/平板通用型PMIC設計可望異軍突起。在手機平板化的設計趨勢帶動下，品牌廠對通用型電源管理晶片(PMIC)的需求更加殷切，吸引晶片商大舉投入研發高整合度、小尺寸PMIC，並發展新興電源管理系統布局方式，以同時改善效率、占位空間和散熱機制，協助行動裝置製造商快速開發手機、平板和平板手機(Phablet)等多樣尺寸產品。
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| 奧地利微電子市場經理Don Travers提到，奧地利微電子近期已打入NVIDIA Tegra系列處理器參考設計清單，有助擴大其PMIC市占率。 |
奧地利微電子(Austria Microelectronics)市場經理Don Travers表示，以往手機、平板PMIC規格有所差異，隨著產品尺寸日益多元，上市時程壓力劇增，品牌和處理器業者均希望盡量縮減設計改變幅度和成本，並達到新產品快速上市的目標，已刺激手機、平板通用型PMIC方案崛起。相關電源晶片商正致力強化PMIC整合度，電流範圍和切換速度，期以較小占位空間支援各種電源管理功能，滿足手機、平板雙重設計。
此外，行動裝置處理器與PMIC之間溝通緊密，傳統設計上大多將兩顆晶片的距離拉近，以減輕資料傳輸負擔與功耗電，卻也引發熱源集中的問題，反而影響系統效率。為改進散熱問題，PMIC業者競相提出新的系統布局模式，並針對大尺寸手機更加複雜的多核心處理器、背光模組功率管理需求，取法平板電源控制的優點，以兼顧手機效能與續航力。
Travers強調，因應市場需求，奧地利微電子即跳脫一般PMIC商專攻手機或平板的單線發展模式，除積極擴張手機、平板通用型PMIC陣容外，近期更發布一項PMIC遠端回饋線路專利，大幅簡化行動裝置系統設計與散熱問題。
據悉，該方案目標係簡化電源管理系統布線，並拉開處理器與PMIC的距離以分散熱源，透過在處理器端外掛一顆功率級(Power Stage)模組，再以遠端回饋線路串連高整合度PMIC，可因應處理器動態電源負載變化做出迅速反應，同時提供較高的轉換效率及更靈活的印刷電路板(PCB)布局。Travers強調，基於此設計架構，品牌廠不論要開發手機、平板或平板手機，只要調整功率級模組的輸出參數就能快速實現，毋須導入特定PMIC。
值此同時，Travers認為，處理器廠逐步轉攻異質系統架構(HSA)、big.LITTLE大小核設計架構，也將為系統電源管理帶來沉重負擔。首先，支援HSA標準的下世代處理器，內部CPU與GPU將同時運作，再加上其他系統核心驅動需求， PMIC廠須提高晶片電流輸出及切換頻率才能因應，而且還要降低驅動電壓以縮減系統功耗；至於big.LITTLE處理器在大小核切換時也有不同的功率需求，PMIC須即時更改系統供電配置。對此，奧地利微電子已分別針對兩種新型處理器，啟動相應的PMIC設計專案，將朝高電流、高頻率和低電壓的規格演進。
