打破尺寸/成本/製造瓶頸 單晶片影像感測器震撼登場

作者: 王智弘
2008 年 05 月 15 日
在晶圓級封裝技術日趨成熟後,單晶片影像感測器的發展終於得以實現,除在體積與成本上大幅縮減外,更可導入SMT進行組裝製造,實為影像感測技術的革命性突破,並將有助未來應用領域的拓展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

裨益電動車商用普及 鋰電池技術全速升級

2012 年 01 月 09 日

低功耗系統設計掀革命 電源量測邁向高速/超低壓

2013 年 03 月 16 日

政府加碼補助添柴薪 電動機車市場戰況升溫

2013 年 03 月 31 日

搶灘機器手臂/機器視覺應用 晶片商/IPC廠競相布局

2014 年 05 月 10 日

觸控筆電成長牛步 OGS供應商降價激需求

2014 年 10 月 27 日

結合AI技術 資訊安全防護更強大

2019 年 07 月 20 日
前一篇
有效縮短開發週期 客製化IP加速SoC上市時程
下一篇
Maxim推出DS4-XO系列晶體振盪器