PXI儀器將在物聯網(IoT)世代大展拳腳。美商國家儀器(NI)透過高度軟硬體整合的PXI軟體定義(Software-define)設計架構，正加速將PXI儀器推向5G原型設計和半導體測試領域，打通產線到研發端測試的垂直應用，同時亦大舉拓展工業自動化(Industrial Automation)、巨量資料(Big Data)等水平市場，可望促進PXI方案未來在物聯網通訊、雲端連結、控制和元件/裝置測試市場遍地開花。
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| 美商國家儀器產品行銷副總裁Mike Santori認為，物聯網須借重跨領域的技術整合才能實現，這與NI的PXI模組化儀器設計理念不謀而合。 |
美商國家儀器產品行銷副總裁Mike Santori表示，物聯網技術日漸成熟，已逐漸衍伸出幾個發展路線，一是追求大量、低成本的消費性物聯網應用，如近期快速崛起的穿戴式電子；另外則是工業物聯網(Industrial IoT)和車聯網，對相關嵌入式控制、通訊和感測解決方案的可靠度要求非常嚴格。由於各種應用設計需求迥異，因此業界亟須導入更具成本效益，且能藉由軟體編程隨時調整設計的解決方案，遂為LabVIEW加PXI模組化儀器引來新契機。
Santori指出，該公司針對電子量測、嵌入式控制和雲端連結應用開發的多元解決方案，均源自圖形化性設計軟體平台–LabVIEW和標準化PXI匯流排技術的軟硬整合平台，透過軟體定義和可擴充的模組化硬體架構，不僅能提升系統配置彈性，迎合各種應用設計，更有助大幅降低設備體積和持有成本，將成為電子科技產業開啟下一個物聯網世界的關鍵鑰匙。
此外，LabVIEW加PXI，再搭配嵌入式處理器、現場可編程閘陣列(FPGA)，以及高速類比和數位輸入/輸出(I/O)的LabVIEW可重設I/O(RIO)架構，更可發揮強大的硬體效能，進而快速滿足技術複雜度較高的半導體元件測試、射頻(RF)訊號量測、工業/汽車聯網系統控制，以及巨量資料匯流和雲端連結的需求。
Santori強調，NI近來擴大進軍半導體測試、5G研究、工控和車載系統驗證，同時與IBM攜手打造可實現大量設備狀態監控(Condition Monitoring)並連結雲端的軟體平台–InsightCM，皆是LabVIEW加PXI技術逐步從產線端測試朝向垂直、水平應用面快速擴張影響力的最佳印證，將為該公司未來在物聯網市場的發展紮穩根基。
Santori舉例說明，汽車掀起車載資通訊(Telematics)和先進駕駛輔助系統(ADAS)的導入需求後，車廠須跳脫傳統生產製造模式，並綜合考量全球衛星定位(GPS)、4G行動通訊、先進電源管理及各種影像/雷達感測器對整車設計帶來的影響；而這些跨領域技術的效能和品質可靠度驗證，便須改搭高度軟硬整合的量測方案，才能兼顧測試速度和成本，讓產品具備商用價值。
與此同時，物聯網設備必須在小體積、低成本的前提下，集結感測、資料轉換、電源管理和無線射頻設計於一身，更驅動晶片商研發功能整合度更高的系統單晶片(SoC)。Santori表示，這意味著傳統僅注重高速數位處理，以提高測試速度的半導體自動化測試設備(ATE)，必須引進更多射頻、類比測試模組才能達成SoC測試要求，勢將大幅墊高系統成本和占位空間；也因此，相關業者已開始轉向PXI半導體測試系統，以較低成本的模組卡擴充所需功能。
