不讓歐、日專美於前，熒茂光學連袂國內長興化工、台灣恒基、大永真空、安可光電等廠商共同成立「軟電觸控面板技術研發聯盟」，透過工研院技轉的捲對捲(R2R)軟性觸控製程技術，開發設備、材料與系統，並建置相互驗證的技術平台，藉此建立垂直分工的供應鏈。預期未來國內軟電觸控面板自製率將由40%提升至67%。
熒茂光學總裁方敏宗表示，台灣過去發展軟電觸控面板最欠缺的即是材料、設備，此次藉由技轉自工研院的捲對捲製程技術，以及研發聯盟廠商在材料、設備及系統等專長，逐步建構台灣軟電觸控面板的供應鏈，隨著軟電觸控面板朝更低價、可量產化邁進，可望導入更多的熱門應用領域。除了國內廠商結盟外，研發聯盟亦委託中央大學、交通大學、虎尾科技大學分別進行真空鍍膜的學理機制、低溫ITO成核結晶技術及捲對捲對位精度等基礎研究。
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| 左起為安可光電總經理姜達明、台灣恆基總經理譚仲威、虎尾科技大學工學院院長覺文郁、熒茂光學總裁方敏宗、工研院電光所所長詹益仁、長興化工協理楊儒泰、大永真空經理錢來興 |
工研院電光所所長詹益仁認為，相較於傳統一片一片式的觸控面板製程，工研院5年前投入的捲對捲製程為革命性的製程技術，將有助於提高生產效率與降低成本，現階段與歐、日技術進展同步，然有別於傳統真空面板、半導體製程，其為嶄新的技術，從材料、設備至系統須從頭研發，隨著國內產官學研投入，預計兩年內垂直供應鏈將會到位。目前，工研院捲對捲製程可開發最大10吋的軟電觸控面板，3.5吋、7吋將分別有利於搶攻智慧型手機與電子書閱讀器市場版圖。
根據市調機構Displaybank估計，至2013年，全球觸控面板產業的產值將超過73億美元，應用擴展至手機、數位相機、掌上型遊戲機、車載導航器、電子書閱讀器、筆記型電腦等，未來將逐漸擴大至中大尺寸面板應用。
在研發聯盟的認證平台上，將開發捲對捲連續式製程技術、光學膜與新的印製膠材、捲對捲印製貼合設備、捲對捲真空設備、高品質氧化銦錫(ITO)透明導電薄膜、系統整合及3.5吋智慧型手機與7吋電子書閱讀器。熒茂光學深耕軍用及工業觸控面板多年，為全球主要供應商之一。
