格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米製程投片試產的設計案已突破一百件。隨著紐約八廠即將於明年開始上線運作，格羅方德已陸續接獲客戶投片試產的合作案，包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導體(ST)、Adapteva和Rambus等晶片業者，皆已公開表示將與格羅方德展開28奈米生產合作。
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| GLOBALFOUNDRIES全球行銷暨業務執行副總裁Mike Noonen指出，先進製程是晶圓代工產業成長最快的區塊，而該公司45奈米以下先進製程營收比重已近六成。 |
GLOBALFOUNDRIES全球行銷暨業務執行副總裁Mike Noonen表示，由於IC設計業者對28奈米需求高漲，因此各家晶圓代工廠皆已積極布局此一市場。目前GLOBALFOUNDRIES已有多達一百件IC設計案成功試產，主要試產元件以基頻處理器(Baseband)與應用處理器(AP)為主。
儘管已有不少設計案已試產成功，但評估一個技術節點是否成功的標準仍以可否量產為主要依據。Noonen進一步指出，由於GLOBALFOUNDRIES過去在32奈米製程方面已透過高介電常數金屬閘極(HKMG)技術成功量產，現今28奈米亦採用同樣技術實作，因此在技術轉移部分毫無窒礙，可確保量產品質無虞。
據了解，目前GLOBALFOUNDRIES位於德勒斯登的晶圓廠與紐約八廠將一起提供28奈米產能，並持續於三大洲的三座12吋晶圓廠進行擴廠計畫，以利掌握先進製程市場商機。
事實上，隨著28奈米技術臻於完備，GLOBALFOUNDRIES已獲得不少訂單。Noonen強調，該公司在45奈米以下先進製程的營收比重已高達58%，並正以強勁的態勢快速增長，未來在行動裝置風潮持續加溫下，整體營收可望持續向上攀升。
另一方面，GLOBALFOUNDRIES為提升晶圓產出穩定度，亦持續深化與半導體設備業者的合作關係。該公司已於8月中旬與應用材料(Applied Materials)簽署新的服務合約。根據合約內容，應用材料將以ExpertConnect遠端診斷功能、Applied E3設備工程與診斷軟體持續維護GLOBALFOUNDRIES的機台設備，並將協助其進行半導體製程技術最佳化，以減少破片，提升廠內產出穩定度。
面對全球經濟景氣的不確定性，Noonen認為，由於行動裝置市場對於45、40和28奈米製程的需求仍大，因此未來5年內，晶圓代工產業的成長率仍會領先整體半導體產業，而GLOBALFOUNDRIES無論是在技術、資金與設備方面，皆已做好充足準備，以因應市場需求。
