台積電承接蘋果處理器訂單機會愈來愈高。有別於三星目前使用的前閘極(Gate-First)技術，台積電在28奈米及以下製程所採用的後閘極設計，由於可提升電晶體穩定性與量產效益，且功耗與效能表現均更勝一籌，能符合行動裝置日益嚴苛的應用要求，可望成為台積電贏得蘋果下一代處理器製造訂單的最佳利器。
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| Gartner科技與服務供應商研究總監王端認為，蘋果新一代處理器代工訂單花落誰家，一直是產業關注焦點；但目前三星仍以完整的製造、封測服務贏得蘋果青睞。 |
Gartner科技與服務供應商研究總監王端表示，後閘極已成為28、20奈米以下先進製程主流，惟三星現有與28奈米同級的32奈米製程仍沿用前閘極技術，後續該公司發展20奈米以下製程，勢將面臨技術轉換與否的重大抉擇。
王端強調，一旦三星因應市場潮流轉攻後閘極，不免要投入大量資金與人力改造廠房與晶圓布局，在晶片量產成本與時程方面將落後台積電等主要競爭對手，促使既有的大客戶蘋果琵琶別抱。
事實上，除英特爾(Intel)自45奈米製程以後即力挺後閘極技術外，包括台積電、聯電等一線晶圓代工大廠，均已表態在28、20奈米製程世代加入該技術推廣行列。至於格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)原本在28奈米製程強打前閘極，並宣稱可提供更出色的功耗表現，但後來也轉而跟進，並將於20奈米世代轉用後閘極。現階段，僅剩三星尚未傳出轉換消息，仍維持前閘極製造方案。
目前，台積電的後閘極28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程，已成功進入大量生產階段，技術居於領先地位；同時，該公司今年也一再調高資本支出，大手筆擴充28、20奈米產能，大幅增強接單能力。
據了解，後閘極與前閘極係實現HKMG結構電晶體的兩大技術流派，差別在於安排矽晶片漏/源區離子注入、高溫退火和金屬閘極形成等步驟的先後順序。其中，後閘極先完成前兩項步驟後，再進行金屬閘極形成；雖製程設備與技術要求較複雜，但可使閘極不易受到熱的影響，且能有效控制電晶體的臨界電壓，從而因應低功耗到高效能應用的全方位晶片開發計畫。
除後閘極製程帶來的各種優點，可望促使蘋果轉單外，王端也強調，蘋果與三星之間的專利戰火持續延燒，且三星在高階智慧型手機市場的占有率迅速爬升，亦為蘋果帶來更大威脅，預估兩家公司未來的合作關係將逐漸淡化。
王端認為，蘋果每年重砸20幾億美元，委由三星操刀的處理器製造業務，勢將積極尋求其他晶圓代工合作對象，避免承擔過高的投資風險。屆時，技術、產能雙雙居於市場領先地位的台積電，將更有勝出機會。
