挑戰下一代印刷電路板封裝 陣列組態基板嶄露頭角

作者: 魏煒圻
2011 年 02 月 14 日
業界已逐漸考慮擺脫傳統的引線封裝,接受結構更為複雜的陣列組態基板封裝技術,卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰,若能克服困難,這個下一世代的封裝技術可望提升眾多應用元件的整體效能,展現封裝技術新契機。
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