甫於今年初動工興建位於美國紐約州12吋晶圓廠的全球晶圓(GlobalFoundries)，6月1日再度宣布將進一步擴大德勒斯登和紐約州的12吋晶圓廠製造產能，以強化在先進製程代工市場的發展，並滿足與日俱增的客戶需求。
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| 全球晶圓執行長Douglas Grose表示，除擴充產能外，該公司在浸潤式、極紫外光微影與高介電金屬閘極等先進製程技術的研發也從未間斷。 |
全球晶圓執行長Douglas Grose表示，自超微(AMD)獨立後，該公司已在先進半導體市場取得一席之地，並先後與意法半導體(ST)和高通(Qualcomm)等重量級業者展開先進製程的密切合作。而此次新的產能擴充計畫，不僅將大幅提高全球晶圓在45奈米及其以下先進製程的競爭力，更可為既有及潛在客戶提供產品快速量產的最佳選擇。
全球晶圓新的產能擴充計畫，主要包含兩大部分，首先是擴建位於德國德勒斯登Fab1廠，以增加45、40及28奈米製程的額外產能，同時也將投入22奈米製程的初步研發。Grose指出，待完工上線後，該廠總產能將自現今每月六萬片晶圓增加至每月八萬片晶圓，成為歐洲首座超大型晶圓廠(GigaFab)。興建工程將在歐盟執行委員會的德國補助金方案審核通過後隨即展開。
第二部分則是擴充目前興建中的紐約Fab 8廠無塵室，進一步拓展未來28、22和20奈米製程產能的選擇，Grose預期峻工後，全廠產能將由現今每月四萬二千片增加至每月六萬片晶圓。
然而，由於德勒斯登與紐約廠的新產能分別至2011年及2012年才會正式上線，因此，不僅無法紓解現今市場產能短缺的問題，也恐因未來兩年市場景氣波動而受到衝擊。對此，Grose強調，整個產能擴充計畫仍保有靈活的彈性，現階段由於市場對40奈米技術需求較為殷切，因此將優先以德勒斯登Fab1廠為擴產重點，來因應市場需求；至於紐約Fab8廠則先以廠房建造為主，至於何時上線，則將視市場情況而定。
此外，針對外界盛傳全球晶圓將入主聯電來擴大產能的消息，Grose則回應，2010年該公司首要的發展目標是與特許半導體進行更緊密的整合，因此，暫時沒有任何購併計畫。
