繼Philips Lumileds發表採用覆晶封裝技術的發光二極體(LED)產品後，包括日亞化學(Nichia)、科銳(Cree)、晶元光電等LED大廠對亦躍躍欲試，並積極投入覆晶封裝LED開發，一旦未來成功量產，將改寫目前市場由Philips Lumileds獨大的局面。
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| Philips Lumileds台灣資深技術支援經理黃珩春表示，Philips Lumileds覆晶產品色域差已可達3 Step MacAdam，已達人眼不易辨識色差的標準，故不須再進行色彩檔次分選。 |
Philips Lumileds台灣資深技術支援經理黃珩春表示，覆晶封裝LED擁有顏色與光一致性優勢，此為目前下游系統商採購LED的關鍵指標，因此吸引不少LED業者投入開發。然而，由於該公司掌握不少覆晶封裝專利技術，且相關產品已順利量產，因而在該市場獨占市場鰲頭。
據了解，覆晶封裝與傳統綁晶封裝製程的機台大相逕庭，再加上設備投資金額偏高，以及缺乏專利技術，因此現階段實際有能力出貨的LED廠商寥寥可數。目前，除日亞化學、科銳、晶元光電之外，億光電子、光寶科技等LED封裝業者亦對覆晶封裝技術LED具有濃厚的興趣，未來將有助於做大覆晶LED市場大餅。
不過，黃珩春強調，採用傳統綁晶封裝製程的廠商，若要跨入覆晶封裝製程，初期必須耗費可觀經費重新建置機台，此外，在專利部署上亦須相當謹慎，以免誤踩專利地雷，均是發展時的重大考驗。
事實上，2011年初，Philips Lumileds已發布可實現掙脫分檔藩籬(Freedom From Binning)理念的覆晶封裝技術LED系列產品，結合該公司專有的薄型覆晶(TFFC)技術和Lumiramic螢光粉片技術，達成LED光與顏色的一致性。值得一提的是，不同於大多數業者只提供25°C條件下的LED各項參數，Philips Lumileds則可提供85°C溫度條件下的各項參數，以避免客戶效能推算的誤差。
