現場可編程閘陣列(FPGA)可望大舉入駐穿戴式裝置。萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)發布新款可編程解決方案–iCE40 UltraLite，其尺寸小、耗電量低且整合多種硬核矽智財(Hard IP)，可發揮協同處理器與子系統控制中樞功能，滿足穿戴式裝置設計需求。
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| 萊迪思半導體台灣區總經理李泰成認為，iCE40 UltraLite為目前業內尺寸最小、耗電量最低、整合度最高的FPGA，未來於穿戴式裝置領域將大有可為。 |
萊迪思半導體台灣區總經理李泰成表示，與智慧型手機、平板電腦不同，穿戴式裝置內部系統設計尚未有標準化框架，因此亟需大量的可編程功能以加速產品開發；此外，多功能整合與常時開啟(Always-on)等設計趨勢，也引發對超低功耗、高整合、小尺寸FPGA的殷切需求。
李泰成指出，iCE40 UltraLite FPGA的尺寸僅1.4毫米(mm)×1.4毫米×0.45毫米，為目前業內尺寸最小的可編程元件；與同類型競爭方案和前一代方案相比，分別縮減60%與55%的占位面積。不僅如此，在1.2伏特(V)操作電壓下，其操作電流僅為35微安培(μA)，比起競爭方案功耗降低30%。
值得注意的是，iCE40 UltraLite FPGA整合多個內置硬核IP，如可編程I2C介面、振盪器、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、非揮發性可配置記憶體、可編程鎖相迴路(PLL)、定電流(Constant Current)控制器等。這樣的高整合方案可協助製造商輕易將多樣化功能添加於系統內，進而實現遠端控制、條碼掃描、計步器、動態手勢監控/操作、聲控、指紋辨識等諸多應用。
李泰成強調，iCE40 UltraLite FPGA並非要取代穿戴式裝置內的主處理器或微控制器(MCU)，而是扮演協同處理器的角色，並擔任不同子系統的控制中樞；在降低主處理器運算負擔的同時，實現多種功能，協助開發商設計出客製化的穿戴式產品。
李泰成透露，先前萊迪思半導體發布的iCE40LP以及iCE40 Ultra系列FPGA，皆已成功搶進行動和穿戴式產品供應鏈，而這款專為小尺寸、低功耗裝置打造的iCE40 UltraLite FPGA系列，則更聚焦於穿戴式市場，包括消費性、手持式工業控制和行動醫療設備等。
