隨第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片廠商陸續通過USB應用者論壇(USB-IF)認證，再加上英特爾(Intel)、超微(AMD)各路大廠力拱下，使晶片報價已下滑至1～1.3美元，為快速回收成本，智原、鈺創、創惟等業者已規畫轉進65奈米、90奈米製程，同時，並積極發展USB 3.0高速影音傳輸應用。
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| 原昶科技行銷業務部部長解詠鈞表示，USB 3.0價位已十分親民，再加上應用浮現，因此已成各式消費電子標準配備。 |
原昶科技行銷業務部部長解詠鈞表示，USB 3.0目前價位已十分親民，再加上消費性電子產品如智慧型手機、平板電腦、硬碟、固態硬碟對高速影音傳輸的需求湧現，與英特爾及超微所推出的平台皆支援USB 3.0，因此USB 3.0已接續USB 2.0成為標準配備。
然而，事實上，在高速與高穩定需求主導的市場上，與USB 3.0同台較量的eSATA也不容忽視。但解詠鈞認為，綜觀各種消費電子產品，eSATA的普及程度與USB 3.0相比，仍略遜一籌，尤其是USB 3.0在影像播放、傳輸過程中可同步充電，不須外接電源，將成為可攜式、行動終端裝置的充電標準規格，而eSATA仍須要外接電源，因此USB 3.0會壓縮eSATA的應用領域如需要低功耗、高速度存取、高畫質影音傳輸的應用。
據了解，原昶USB 3.0影音傳輸系統單晶片(SoC)晶片已獲得USB-IF認證，且正式量產，同時鎖定各式影音傳輸應用，支援D-Sub、D-RGB、高畫質多媒體介面(HDMI)格式，毋須外接同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)，可簡化印刷電路板(PCB)層數、面積與周邊零組件數目。
另外，解詠鈞指出，在歐盟micro-USB手機充電器規格底定後，USB 3.0結合智慧型手機的擴充性、便利性，可望進一步刺激數位光源處理(DLP)和矽基液晶(LCoS)的微型投影市場成長。
