恩智浦(NXP)正戮力透過四大產品策略大幅調降發光二極體(LED)照明驅動IC價格。由於LED晶粒單價快速下降，且光機熱系統成本下探空間不大，遂使LED燈泡廠商轉而要求LED照明驅動IC業者降價。因應此一趨勢，恩智浦已開始調整產品發展策略，強化成本競爭力。
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| 恩智浦區域市場總監王永斌(左)表示，價格已為LED燈泡客戶採購的首要條件之一，因此如何調降LED照明驅動IC價格已為晶片商致勝關鍵。右為大中華區照明產品市場經理張偉超 |
恩智浦區域市場總監王永斌表示，以LED照明驅動IC市場最大宗的非調光方案為例，過去LED晶粒、光機熱系統(如外殼、光學、散熱等)及LED照明驅動IC方案各占非調光LED燈泡成本1：1：1比重。然而，隨著LED晶粒價格快速下滑，加上光機熱系統已無太大的議價空間，LED驅動IC在非調光LED燈泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成為非調光LED燈泡開發商，縮減成本的首要考量元件。
有鑑於此，恩智浦已研擬新的產品策略，以快速符合市場對於LED照明驅動IC降價的要求。恩智浦大中華區照明產品市場經理張偉超指出，該公司將分別透過改用新的高壓製程、封裝廠移至新興國家、在LED照明驅動IC方案整合更多功能，以及以量制價等四大策略，計畫於2013年將整合高壓金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的非調光LED照明驅動IC方案單價降至0.2～0.4美元。
事實上，在LED燈泡當中，高壓MOSFET的單價僅次於LED照明驅動IC。張偉超強調，光是高壓MOSFET的售價即已達0.1～0.2美元，因此要達到高整合度LED照明驅動IC方案單價降至0.2～0.4美元，難度極高，因此須藉新的產品策略來達成此目標。
舉例來說，恩智浦已著手將既有的SOI-HV高壓製程轉換為更適用於LED照明應用的ABCD3高壓製程，以降低驅動IC的耗電量，並藉由整合貼近照明應用所需的功能，如保護電路、高壓MOSFET等，減少外部元件數量並優化成本結構，目標是將外部元件數量從六十多件減少為約三十件。另外，恩智浦也計畫將LED驅動IC的封裝轉移至東協國家的廠房，並透過多達五十家以上的燈泡客戶龐大訂單，達到以量制價效果。
