已在平價智慧手機市場取得亮眼成績的聯發科，近期除強力推擴今年初才剛發布的八核64位元智慧型手機系統單晶片解决方案MT6753外，亦於日前正式發表高階智慧型手機處理器品牌–Helio，強化在中高階市場的布局，進一步挑戰高通的龍頭地位。
MT6753採用1.5GHz ARM Cortex-A53 64位元處理器以及Mali-T720圖形處理器(GPU)，並支持全球全模(WorldMode)規格，能滿足全球各地電信運營商的要求，是聯發科繼去年10月推出四核全模方案MT6735之後另一全模SoC力作。
聯發科技資深副總經理朱尚祖表示，該公司致力爲客戶打造完整的全球全模產品線。MT6735以出色的性能及價格比已廣受客戶和終端消費者好評；此次推出的MT6753則鎖定全球全模中高階市場，不僅讓聯發科在4G LTE強品線更加豐富且完整，也讓全球客戶在強品布局上具備多樣性及彈性。
朱尚祖進一步強調，MT6735和MT6753是聯發科今年在4G LTE市場的主打產品，可望引爆4G LTE智慧型手機的換機潮。
據悉，聯發科已於今年4月開始提供MT6753樣品，而搭載此晶片的智慧型手機預計最快在第二季即可上市。
除力推MT6753與MT6735外，聯發科也全力以「Helios」的名稱展開高階行動處理器品牌攻勢，並推出兩大產品系列，包括頂級性能版Helio X系列，以及科技時尚版Helio P系列，前者具備强大的運算能力和多媒體功能，後者則提供最佳化的功耗管理，優化印刷電路板(PCB)尺寸，同時兼顧頂級規格，可實現輕薄時尚的手機設計；而搭載Helio行動處理器的智慧型手機預計將在今年第二季面市。
