看準第三代通用序列匯流排(USB 3.0)廣泛應用在消費性電子，史恩希(SMSC)推出USB 3.0遠端繪圖晶片，透過特殊的壓縮技術，使高畫質影像可在多重螢幕中顯示，主要鎖定考量低成本且須創造虛擬教學環境的校園市場。
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| 史恩希行銷總監Mark Fu看好USB 3.0將廣泛應用於消費性電子，透過該公司的壓縮技術，可使高畫質多重螢幕顯示更加流暢。 |
史恩希行銷總監Mark Fu表示，雖然目前已有廠商推出USB 2.0高畫質影像傳輸技術，但仍受限於頻寬，使壓縮技術成為關鍵。透過史恩希技術，傳輸資料先經主控端的壓縮軟體處理，再由USB傳輸至晶片處理器，還原後由螢幕顯示，降低失真情形並減少延遲發生。
USB 3.0雖具備高傳輸速度的優勢，但受到英特爾(Intel)和超微(AMD)於自家主機板參考設計中導入此傳輸標準的時程延遲，使USB 3.0仍未大量應用。Fu預估，USB 3.0約在2011年底至2012年廣泛導入試場應用，因此推出USB 3.0晶片在相關應用市場先搶為快。
由於消費性電子傳輸介面精簡化，USB廣泛被運用在各種終端產品，加上USB 3.0傳輸速度達前一代的十倍，且能傳輸電力，Fu認為，USB 3.0具備優勢對抗高畫質多媒體介面(HDMI)系列，有助未來實現低耗電的行動裝置傳輸高畫質影像，讓可攜式裝置演變另一種形式的儲存裝置。而相關的USB影像傳輸標準也將在未來制定。
雖然USB 3.0據有向下相容的能力，但由於史恩希USB 3.0遠端繪圖晶片價格較USB 2.0產品昂貴，加上市場未普及，目前應用市場仍以USB 2.0為主流，史恩希則分別針對USB 2.0、3.0推出相對應晶片。
史恩希已購併Kleer和STS發展無線音訊產品，有鑑於高畫質無線傳輸技術將在數位家庭中扮演重要角色，Fu表示，該公司未來有意以合作或購併的方式，拓展高速無線傳輸應用市場。
