賽靈思(Xilinx)將以三維晶片(3D IC)技術優勢，迎戰競爭對手Altera的先進製程新攻勢。Altera日前宣布將借力英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)製程生產更先進的現場可編程閘陣列(FPGA)方案，引發外界對賽靈思在先進製程世代的競爭力疑慮；對此，賽靈思在日前法說會上強調，將挾其於3D IC領域的技術優勢，繼續站穩先進製程市場地位。
賽靈思執行長Moshe N. Gavrielov表示，賽靈思研發團隊已大量投資於20奈米製程，且已加快其他先進製程的投資腳步。Gavrielov以28奈米製程的低耗電高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate)製程為例，當初賽靈思投資該製程時帶給投資人不少壓力，不過在與台積電通力合作下，已產出最高性能、最高頻寬、最低功耗的產品，且今年度開始，賽靈思將會有50%以上的營收來自於28奈米製程。他強調，賽靈思將持續複製28奈米製程於系統單晶片(SoC)FPGA的成功經驗於3D產品線上。
針對先進製程最新進度，賽靈思可編程平台團隊資深副總裁Victor Peng解釋，賽靈思的研發重點不僅針對可編程邏輯元件(PLD)技術，更重要的是精進3D技術，目前賽靈思已是獨家可以矽穿孔(Through Silicon Via)技術、微凸塊(Micro Bump)以及矽中介層(Silicon Interposer)製作出3D異質整合(Heterogeneous Integration)及同質(Homogeneous)整合產品的公司。
Peng強調，賽靈思一直以來採用多晶圓代工廠的策略，所以對於先進製程的發展非常清楚，未來賽靈思將挾在3D領域的優勢，掌握先進製程所帶來的契機並解決技術挑戰，延續28奈米製程的領導地位。
Gavrielov表示，FPGA產業具高混合度、出貨量極少、時間表緊湊、多樣特殊需求的特色，因此在採用每個製程前，賽靈思會對價格、技術及製程是否符合客戶、市場需求等三項指標進行評估，並挑選出最適合的晶圓代工廠，再採用最好的研發團隊製作優異的產品組合。未來，投資人同樣可看到賽靈思利用20奈米製程及其他先進製程創造出好的成績，就如同該公司在28奈米製程的成果一樣。
