意法易立信(ST-Ericsson)日前推出多頻多模4G晶片組Thor 7400，除可支援演進式高速封包存取(HSPA+)和長程演進計畫(LTE)，並向下相容現有2G和3G系統外，更同時整合分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術，以卡位中國大陸4G市場。目前，該產品已開始送樣，預計相關終端裝置將於明年登場。
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| 意法易立信台灣區總經理黃茂原表示，意法易利信亦將持續開發與應用處理器整合的Nova Thor系列產品，進而為終端設備製造商提供更完整的通訊平台。 |
意法易立信台灣區總經理黃茂原表示，意法易立信除既有的2G、3G、HSPA+支援能力外，更掌握中國大陸的3G標準TD-SCDMA技術優勢，是打入中國大陸市場的關鍵利器。此外，為瞄準未來4G晶片邁向多頻多模支援的趨勢，整合上述所有技術，並延伸支援TD/分頻雙工(FDD)-LTE的4G晶片組Thor 7300/7400也已相繼出籠，在各種終端廠商積極導入設計下，明年可望促成一波產品問世風潮。
觀察現有的4G多模晶片發展情形，如思寬(Sequans)與GCT的全球微波互通存取介面(WiMAX)/LTE雙模晶片，或是高通(Qualcomm)的2G、3G、HSPA+及TD/FDD-LTE的多模晶片方案，均未支援TD-SCDMA。因此，黃茂原認為，此一功能特性將是意法易立信可望在中國大陸市場一支獨秀的關鍵。
據了解，Thor 7300/7400晶片組均採用40奈米先進製程，更加符合行動裝置輕薄短小的設計趨勢，特別是Thor 7400僅由兩顆晶片組成，使其設計尺寸非常緊密且微小，從而為終端設備製造商降低物料清單(BOM)成本。此外，該產品亦具有優異的低功耗特性，可開發出具有長電池壽命的智慧型手機、平板電腦及其他支援行動寬頻的設備。
黃茂原指出，Thor 7400在數據機(Modem)架構上的突破，加上靈活的軟體處理效能，使其在硬體加速方面提供最優異的組合能力，從而在低功耗限制下，亦能兼顧高處理效能。值得一提的是，Thor 7400配備最新的通訊介面，其中最關鍵的即是與應用處理器(AP)結合時的無記憶體(Memory-less)數據機設計，進而能實現應用處理器和數據機之間最有效的整合，而不增加額外功耗及通訊干擾。
事實上，在電信業者各擁支持的4G技術局面下，多頻多模晶片已勢不可當，而單模晶片的需求力道將在全球電信漫遊的呼聲中逐漸式微。有鑑於此，黃茂原強調，終端設備製造商尋求的是高性能、整合型的處理器，因此，對於晶片商而言，要掌握即將來臨的4G商機，最重要的就是要有能力提供一整套完整的平台解決方案，而意法易立信的Thor 7400晶片組，在達成多頻多模支援的同時，並能鎖定中國大陸目前龐大的3G電信市場，其平台完整性更是不言而喻。
