歐盟環保指令衝擊大
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| 宜特科技綠色產品符合性服務提升綠色設計技術價值。 |
氣候變遷已是全球性的環境問題，國際社會也表現「必須減緩和適應氣候變化」的共同期望，加上京都議定書已於2005年2月16日生效，COP13也為因應京都議定書將於2012年到期，而於2007年12月對各國溫室氣體減量有進一步的討論，因此，未來企業也將陸續面臨溫室氣體減量的責任。台灣雖非聯合國會員，但政府目前亦對企業的溫室氣體排放積極建立盤查登錄的工作，溫室氣體減量法也正在立法院審查中。而歐盟為因應京都議定書溫室氣體減量管制的發展，頒布「能源使用產品生態化設計指令」(EuP)，期望透過對產品的管制壓力，迫使業者設計出省能源、省資源、低污染的產品，並採用較環保化的生產流程、使用方式及配送機制，以促進整體環境的改善，該指令已於2005年8月11日生效，各會員國將依該指令要求於2007年8月11日前完成國內立法。
在EuP指令成為各會員國的正式的國法後，台灣電機電子廠商售往歐盟的產品，除須符合WEEE及RoHS指令的要求外，有關產品的CE標示與宣告，則須依據EuP指令的執行方法重新進行符合性評估，並撰寫技術性文件，因此郭有福強調，面對這一波綠色浪潮，宜特科技深知不可忽視綠色環保業務，因而更擴大服務範圍，以期能立即協助廠商建立解決之道，而該公司為能協助客戶快速地因應日趨嚴格且複雜的環保法令要求，特別成立環境與能源服務技術團隊，與客戶攜手面對一波緊接一波而來的綠色浪潮。
輔導廠商符合EuP指令 已有初步成果
歐盟頒布的綠色指令包括RoHS、WEEE與EuP，對廠商都有一定程度的衝擊，RoHS指令規範終端產品；WEEE為產品回收部分；EuP則針對產品從製造到廢棄的整個生命週期。不論何項指令，身為製造重鎮的台灣廠商，都須提早因應。目前WEEE、RoHS皆已生效並執行，唯獨EuP由於法規、因應方式尚未成熟，加上規定範圍過於龐大，因此延宕至2008年生效，也造成廠商執行時的困難，郭有福強調，雖然EuP指令實施措施未底定，但台灣廠商仍可提早因應，建立生態化設計流程並與管理系統進行整合，以期在指令正式執行後可立即反應市場需求。
目前正文科技在宜特科技輔導協助之下，於2007年底已完成經濟部工業局「歐盟EuP指令推廣輔導計畫」。宜特科技從法規解說到生態化設計培訓及導入現有產品設計等方面，協助正文科技找出產品開發之最佳方案，讓該公司在EuP正式生效前即先進行前期系統建立的準備，以因應隨之而來的EuP指令與客戶要求。郭有福表示，即使EuP指令底定時與現階段的內容稍有出入，但廠商若能預先完成生態設計系統的建置並與管理系統整合，所須修改的部分也僅剩下10%，遠較未事前準備的廠商可加快符合法規的腳步。
宜特科技在環境與能源技術之整合服務項目包括QC080000系統與綠色供應鏈建置輔導、EuP專案輔導、生態化設計管理系統建置輔導、建置產品生命週期評估(LCA)系統、ISO 14040系列的輔導及建置、供應商輔導/管理及數據品質稽核、溫室氣體減量輔導、溫室氣體製程排放量盤查及內審查、溫室氣體減量方案規畫設計及評估、整合環境會計的管理系統、WEEE拆解程序建立與回收比例評估服務/訓練、協助撰寫英文產品WEEE回收手冊及註冊，以及環保法規教育訓練等十四大項。鄭有福表示，歐盟三項環保指令皆有特別須要注意之處，以RoHS為例，如廠商不了解該指令是針對銷售至市場之電子電機產品上的均質材料，而僅在進料檢驗時對原料及零組件進行檢測控管，則可能產生原物料檢驗符合標準，但最終產品卻不符標準的風險。而宜特科技以產品檢測上的嚴謹技術，加上對各項法規的熟知度高，隨時追蹤並了解各項法規的最新發展，因此可提供客戶完整的服務與檢測品質。
開發上板整合平台技術
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| 宜特科技專業實驗室提供整合測試驗證服務。 |
隨著科技的進展，電子產品正面臨更多上板(PCBA)可靠度的挑戰，一方面是因為環保材質的應用，一方面是由於在單一印刷電路板(PCB)上有不同的封裝材料，宜特科技奠基在電子產品驗證與失效分析的專業上，提供全方位的解決方案，協助客戶找出潛藏的風險與產品失效的可能，強化產品的性能，以有效降低成本。該公司國際工程發展處處長李長斌表示，除因看重環保議題為全世界正矚目的焦點，而發展相關檢測服務外，宜特科技以IC實體驗證起家，因此在IC相關產業鏈上，亦不遺餘力的開發各項檢測技術。
過去，IC廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝於印刷電路板時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，費時又費力，也支付更多附加成本，李長斌表示，造成上述問題的起因在於，IC元件廠商並不了解元件到了封測廠或系統整合商手中時，會因封裝或黏合過程中造成如何的影響，加上本身並不製造印刷電路板，對此技術不了解，以致於無法符合系統廠商的要求，因此宜特科技開創新的驗證手法，即提供特殊設計的印刷電路板，讓IC廠商的產品可直接在模擬系統廠商的PCB板上驗證，有效防止不可預知的異常狀況。
目前，宜特科技提供的上板整合平台服務包括提供符合國際規格或客製化之電路板、快速且高品質的表面黏著技術(SMT)，確保檢測樣品的一致性與品質；上板可靠度測試提供廣泛的驗證項目，以及上板失效分析。李長斌強調，此項新的驗證服務已逐漸受到重視，2007年市場開始呈現倍數成長，預計到2010年將達高峰，而宜特科技看準此市場商機，將持續精進自身技術，提供更完整的解決方案，未來也將朝向先進製程如45奈米、32奈米元件的尖端驗證評估發展，以期在市場上開創更多商機。
