賽靈思(Xilinx)發布首款16奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA)；該產品採用多重處理系統單晶片(MPSoC)、三維(3D)電晶體架構，以及台積電16奈米進階版鰭式場效電晶體(FinFET+)製程，將鎖定LTE-A/5G通訊系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網等應用領域，預計於2015年第二季投產、第四季正式出貨。
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| 賽靈思全球資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，16奈米FPGA能提供較28奈米元件二至五倍的效能。 |
賽靈思全球資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，無線通訊網路、高解析度視訊系統、光纖封包網路傳輸、雲端與資料中心、工業物聯網等應用的未來發展，效能擴充性、系統整合度、智慧化以及資料安全性、可靠度等重要程度將愈發突顯；為滿足這些需求，FPGA產品的效能及多工處理能力必須與時俱進、更上層樓。
為實現更高的整合度和效能，並延續20奈米UltraScale系列的成功經驗，賽靈思正式推出UltraSacle+ FPGA系列。該系列結合全新記憶體架構–UltraRAM、MPSoC技術，以及由FinFET+電晶體和賽靈思原有第三代3D IC形成的「3D-on-3D」架構，並加入互連最佳化技術–SmartConnect，因而可比28奈米元件提供高出二至五倍系統級功耗效能比。
湯立人進一步強調，繼打造Cortex-A9雙核心FPGA SoC架構後，賽靈思FPGA產品正式邁入異質多工處理的MPSoC架構世代，期能讓不同的運算引擎處理合適的運算任務，以達提升效能、降低功耗之效。
據了解，16奈米UltraSacle+ FPGA系列運算核心為64位元Cortex-A53四核心處理器，並擁有硬體虛擬化、非對稱處理等功能；此外，該產品還配置了Cortex-R5雙核心即時處理器，強化系統快速回應、低延遲率、高安全性和可靠度的保障。
值得注意的是，為實現完整圖形加速和視訊壓縮/解壓縮功能，該系列產品亦整合Mali-400MP圖形處理器和H.265視頻編解碼單元，可滿足4K/8K影像時代的應用需求。
湯立人指出，自賽靈思邁入20奈米製程後，類ASIC(ASIC-class)的架構及效能為UltraScale FPGA產品帶來顯著優勢，其所提供的價值遠超乎每次製程節點轉換時所帶來的效益；因此該公司20/16奈米產品的應用市場將拓展至整個ASIC、ASSP等嵌入式處理器領域，期能在20/16奈米先進製程世代，成為嵌入式系統晶片業者的絕佳首選。
